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[学位论文] 作者：刘广荣,
来源：重庆大学 年份：2006
我国的公共支出结构总体上遵循了罗斯托的“经济发展阶段论”所描述的发展演变趋势。但是，通过与世界各类国家，特别是美国的公共支出结构状况的比较，我国公共支出结构还不尽合理......
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2006
中芯国际目前与美国硅基液晶(LCoS)技术供应商AuroraSystems联合宣布,Aurora的数字硅基液晶面板芯片已在中芯国际成功量产。此款由AuroraSystems设计的数字硅基液晶平板芯片...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2006
NEC电子宣布开始供应输出电压分辨率达12位的液晶源驱动IC———μPD160290。通过将内置的D A转换器的处理性能从目前的10位提高到12位,使能够控制的色数由10亿色提高到了687...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2006
据《中国电子报》2006年3月7日报道:在信息产业部、科技部和江苏省政府的指导和支持下,第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会(ICChina2006)将于9月4-6日在苏州国际博览中...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2006
据《今日电子》2006年十月刊介绍,集成门极换流晶闸管(IGCT)是将门极驱动电路与门极换流晶闸管GCT集成于一个整体形成的器件。门极换流晶闸管是基于GTD结构的一个新型电力半...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2006
据《中国电子报》2006年7月3日报道:中共中央政治局委员、湖北省委书记俞正声于6月28日在武汉东湖高新区宣布:中部地区第一条超大规模集成电路生产线正式开工建设。武汉芯片...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2006
据《科技日报》2006年10月31日报道,中国第三代移动通信(3G)标准TD-SCDMA产业联盟(TDIA)主要芯片成员——鼎芯通讯(上海)有限公司于2006年10月29日宣布,该公司将于2006年10月...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2006
据《科学时报》2006年1月19日报道,英国科学家近日利用一个半导体芯片实现了光子纠缠态,向实现量子计算又迈进了一步。该研究报告发表在最新一期英国《自然》杂志上。所谓纠...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2006
美国模拟器件公司在马萨诸塞州诺五德市发布了业界首款用于数据和电源隔离的单芯片解决方案isoPowerADuM524x,从而扩展了其业界领先的iCouler?系列数字隔离器。不像现有的解...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2006
中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)于2006年9月8日在上海举行了中芯国际2006年技术研讨会。本次研讨会吸引了三百多位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2006
2006年2月28日大庆佳昌科技有限公司采用自主创新的WLEC法(王氏液封直拉技术)在国内率先拉制出200mm砷化镓单晶。据预测150mm和200mm直径的砷化镓单晶片将会很快成为制造微波...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2006
据《科技日报》2006年10月13日报道,2006年10月12日,国内最大的砷化镓材料生产基地——中科晶电信息材料(北京)有限公司量产揭幕仪式在京举行,这标志着我国砷化镓材料生产的...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2006
日本NEC公司和日本光电子工业与技术发展协会及东京大学的科学家们第一个成功研制出Si纳米线定向耦合器。该Si纳米线定向耦合器比传统的用玻璃光纤、基于半导体SiO2或铌酸锂...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2006
瑞萨科技公司(Renesas Technology)推出一种用于无线局域网终端发射功率放大器的高性能2.4GHz/5GHz双模硅锗(SiGe)单片微波集成电路(MMIC)HA31010。其主要特性如下:2.4GHz/5G...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2006
EDK公司作为全球公认的高精度批量挤压印刷技术领导厂商,现再次领先一步,推出独具成本效益的封装解决方案。DEK已成功开发高产量的晶圆背面涂层工艺,可在批量挤压印刷平台上...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2006
2005年中国集成电路市场规模进一步扩大,达到3803亿元,比2004年的2908亿元增长31%。根据集成电路业权威机构ICInsights的测算,2005年中国集成电路市场销售额占全球1924亿美元...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2006
科学家们长期以来都在寻找以硅材料为基础的激光。这将能在便宜的硅芯片上集成电子器件和光学器件,而不需采用昂贵的特殊半导体材料,如砷化镓或磷化铟。硅激光器有助于实现新...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2006
据《科技日报》2006年9月1日报道,美国亚利桑那大学的物理学家发明了一种将单分子转换为使用的晶体管的技术。这项突破使制造体积更小、功能更强的计算机成为可能。相关论文...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2006
据《科技日报》2006年8月10日报道,德州仪器公司近日宣布推出获得EPCglobal Inc(TM)认证的第二代超高频(UHF)硅芯片技术,该高级硅芯片设计可显著提高标签性能,从而增强零售供...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2006
据《科技日报》2006年8月24日报道,英国研究人员开发出一种新技术,可使双极晶体管的运行速度提高一倍。英国南安普敦大学近日发布的消息说,该校研究人员应用硅双极灌氟技术,...
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