搜索筛选:
搜索耗时4.3791秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 40 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：马燕,
来源：宣武教育 年份：2005
宣武区教委小教科副科长张咏梅，区教研室副主任刘广荣出席了成立大会。...
[期刊论文] 作者：刘广荣,
来源：企业科协 年份：2005
松江河林业有限公司科协结合松林公司2004年的指导思想，团结和组织广大科技工作者，积极投身到科教兴企的实践中．解放思想、与时俱进、创新工作、众志成城，在科学普及、科技咨询、......
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2005
日本冲电气工业公司(Oki)声称制造出世界上最薄的超小型三轴加速度计组件。这只1.4 mm厚的MEMS传感器与控制IC集成,形成一个封装器件。该加速度计组件除能测量三轴(X、Y、Z)...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2005
日本三菱电机开发了用于76 GHz毫米波车载雷达的8个品种的MMIC。其中1个用于T/R组件的天线切换开关MMIC,5个用于发射系统的MMIC和 2个用于接收系统的MMIC。Japan’s Mitsub...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2005
北京天棋科技有限公司(T3G)近日推出首枚TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机芯片。此次推出的TDD-LCR芯片可以达到下行384 kbps、上行128 kbps的数据传输速度,支持包括移动因特网、多...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2005
瑞昱半导体成功开发出超宽频CMOS射频收发器芯片。其技术突破与特色包括:极精益的模块设计:全CMOS的射频芯片设计,已包含所有射频IC功能, 只需要加上天线及少数几个外部组件(...
[期刊论文] 作者：刘广荣,
来源：宣武教育 年份：2005
文学作品可以陶冶人的情操，优秀的文学作品尤其可以深刻地影响人的心灵。...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2005
据《科学时报》2005年6月9日报道。中科院半导体所的科技人员重点研究和解决了大直径半绝缘砷化镓(SI-GaAs)单晶从研究到生产的重复稳定性、可靠性及成品率等各项实用化关键...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2005
SiGe半导体公司近日推出专为便携式消费电子产品而优化的Range Charger PA2423u 微型功率放大器,它采用高性能功率放大器结构和细小外形封装。 PA2423u型专为需要蓝牙第一级...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2005
我国首条可满足0.25μm线宽IC需求的200 mm(8英寸)硅单晶抛光片生产线——硅单晶抛光片高技术产业化示范工程日前通过整体验收。业内人士认为,200 mm硅单晶抛光片示范工程项...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2005
一种检测GaN基材料局域光学厚度均匀性的方法由中科院上海技术物理研究所上海蓝宝光电材料有限公司发明并获专利。该专利采用显微荧光光测量方法,将测得的数据进行处理获得振...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2005
索尼和Nichia公司将各自在激光二极管方面的技术相结合,已共同成功研制出与红、蓝一紫激光器兼容的双波长激光耦合器。计划于2005年底开始批量生产。双波长激光耦合器(样机)...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2005
市场研究公司iSuppli表示,2002年中国大陆半导体封装业务在全球市场中超过16%。该公司预测到2007年中国大陆将发展成为全球最大的半导体封装基地,超过中国台湾,占有30%的业务...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2005
作为用光子而不是电子来处理信息的光计算机的关键器件,世上第一台硅激光器最近由美国加州大学洛杉矶分校发布被研究成功。The world’s first silicon laser, recently re...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2005
美国休斯顿Mimix Brodbund公司推出一种GaAs HBT MMIC压控反馈振荡器(VCO)。该器件采用一个片上滤波器以给最佳振荡条件。该电路包括一个线性耦合郎之移相器、一个耦合郎元正...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2005
据《科技日报》2005年6月18日报道,科技部党组成员、科技日报社社长张景安,深圳市委书记李鸿忠等为占面积3平方公里的“深圳国家半导体照明工程产业化基地”奠基,世纪晶源科...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2005
美国《自然》杂志报道,日本科学家开发出一种纯度极高的碳化硅晶体,以该晶体制成的半导体将大大提高电子设备的效率。在碳化硅多种结晶类型中,立方体单晶的电性能最佳。与硅...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2005
据美国《自然》网站报道,美国加州大学的科学家宣称已经制造出了世界上第一个完全基于碳纳米管的电开关。研究人员希望这有助于不用硅片而能够制造出更快、更廉价、更小的电...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2005
据《科技日报》2005年6月18日报道,近日,从国家特种矿物材料工程技术研究中心(桂林矿产地质研究院)传出消息,作为氧化锌(ZnO)薄膜的衬底材料的氧化锌体单晶研究取得突破,技术...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2005
请下载后查看，本文暂不支持在线获取查看简介。Please download to view, this article does not support online access to view profile....
相关搜索：
