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[期刊论文] 作者：刘卫强, 万涛, 吕苗, 倪涛, 史千一,
来源：微波学报 年份：2023
传统的超宽带T/R组件采用的是两维砖块式结构，体积和重量已不适应目前小型化、低剖面、易共形的相控阵天线要求。本文提出的基于硅基堆叠SIP（system in package）技术，将四通道的射频芯片高度集成在硅基介质基板上，将多层介质基板厚金压合，实现多层堆叠的三维封装。通......
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