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[期刊论文] 作者：翟建, 申闯, 刘世凯, 陈立红,
来源：标准科学 年份：2023
基于半导体激光器（LD）的TO56封装方式，LD芯片共晶位置及同轴封装结构的差异，会对封装后激光器产品的焦距产生影响。为了研究LD芯片共晶、封装参数对焦距的影响，本文重点分析了影响TO56激光器产品焦距的因素，并得出结论：提升LD芯片烧结刻度及封装同轴的精度，选取合适高度......
[期刊论文] 作者：王嘉琳,刘世凯,宋志健,韩碧波,黄威,徐天兵,
来源：佛山陶瓷 年份：2023
为了促进碳化硅粉体的高值化的充分利用，本文分别使用水玻璃和二氧化硅-氧化铝溶胶作为粘合剂与碳化硅微粉进行混合、制粒、烧结，制得更大粒径的碳化硅颗粒样品。并用激光粒度分析仪、 X射线衍射和扫描电子显微镜对制备的样品的晶体结构、形貌和晶粒尺寸进行了表......
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