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[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：全国特种气体第十八次年会 年份：2014
本文综述了在2013年～2014年上半年间日本半导体用电子特气方面的市场变化,根据不同应用领域对电子特气的需求,开发出新技术和新装备,为电子特气大规模生产做贡献....
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：电子信息（深圳） 年份：1998
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[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：电子信息（深圳） 年份：1998
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[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2007
据台湾有关媒体报道，由于自2006年底起铜价的下跌，印刷电路板上游原物料价格也普遍滑坡，使得台湾的覆铜板生产厂家营收受到冲击，2007年一季度的营运状况及前景统计及预测均趋于保......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2005
“第14届中国国际电子电路展览会”(2005年CPCA展览会)于2005年3月16日-18日在上海召开。参加此展览会的CCL及其材料的生产厂家，据统计有42家。其中刚性CCL厂家有18家，挠性CCL...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2008
1．引言近三年来，日本覆铜板业界在PCB基板材料开发方面都有哪些新成果？——自本期发表的“日本CCL技术的新进展（一）”为起头，打算以连载的形式，同绕此问题加以全面、深入的研究、介......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2004
2004年的世界及我国的覆铜板业在市场、原材料价格的“双提升”的态势下紧紧张张的度过。迎来的2005年，将是一个什么样的覆铜板业经营环境的一年?往年覆铜板业界内在市场、生...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2003
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[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2006
讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求，应是立足整个产业链的角度去观察、分析。特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2005
2004年间，在世界范围的PCB技术进展中，技术开发工作表现得最为活跃的，是表现在挠性印制电路板(FPC)及挠性基板材料(FCCL等)方面。“FPC的基础技术，是挠性覆铜板等原材料制造技术...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2007
日本几家大型环氧树脂生产厂家，在近年内都纷纷推出用于PCB基板材料的适应环保要求（无铅化、无卤化）、高性能（高耐热性、高尺寸稳定性）的PCB基板材料用新型环氧树脂。这类环氧树脂......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2004
实现覆铜板的高阻燃化技术，越来越成为整个覆铜板新技术开发中的重要组成部分。而在这项课题的开发中的一个重要方面，是研究、选择阻燃剂。近年阻燃剂的发展趋向如何?———首......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2007
对我国PCB业和CCL业发展初期作出杰出贡献的王铁中研究员不幸于2007年3月27日凌晨5点40分，由于癌症晚期而去世。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2006
2006年中国围际PCB展览会于3月在上海举行。在展览会上笔者对海内外13个PCB基板材料参展厂家，以“无铅”、无卤化覆铜板开展和发展挠性覆铜板为主题，进行了专访。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2007
日本KITANO公司于2006年10月开工建设的挠性覆铜板生产新厂，于2007年春已基本完工，近期将投入使用。该建设工程投资20亿日元。新工厂设在德岛县小松市，占地面积1848m^2，计划一期...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2006
根据有关机构统计，当前正在高速发展的IC封装用材料世界市场在2004年达到约119．8亿美元规模，年增长率为23％。预测在2005年，IC封装用材料世界市场规模仍会有约16％的年增长率，达到约13......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2008
本文以2008年间发表的、有关半固化片浸渍加工技术与设备为内容的日本专利为研究对象，对此创新内容及思路作以综述。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：第七届中国覆铜板市场·技术研讨会 年份：2006
高密度互连印制电路板制造需要高性能可靠性的覆铜板及半同化片基材。为满足这一需求，在覆铜板及半固化片生产中，就要在半固化片(prepreg，简称为PP，或称：预浸粘结片)的加工设备水......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2007
1．概述印制电路板（PCB）在整机电子产品中承担有三个基本的功能：①导线电路的电气信号获得导通；②导线电路之间确保绝缘；③搭载电子元器件。PCB主要围绕着实现这三大功能，在电子产品......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2007
松下电工公司近期在它的网站上宣布，将在原有的松下广州工厂厂区内建设第2个多层PCB用基板材料生产厂。所扩产的多层板基板材料产品．主要侧重于汽车电子设备和网络设备等使用的......
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