搜索筛选:
搜索耗时0.6154秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 280 篇相符的论文内容
类      型:
[期刊论文] 作者:盛柏桢,, 来源:半导体信息 年份:2003
按照无线和PC的替换周期,半导体工业在2003年将比2002年增长10%,这是按照WR Hambrech Co.LLC所作的预测报告。按照2002年数量的增长和第四季度市场的活跃程度,WR Hambrecht...
[期刊论文] 作者:盛柏桢,, 来源:半导体信息 年份:2003
据FAS(Fabless Semiconductor Association)报告称,2003年、2004年全球晶圆需求的增长均在38%以上。但2003年加工厂的生产能力仅扩大2.8%,在2004年可能会扩大10.2%。无生产...
[期刊论文] 作者:盛柏桢,, 来源:半导体信息 年份:2003
日本索尼公司日前表示,它将在未来的三年内投入2000亿日元(16.7亿美元),建立新的微芯片工厂。索尼公司一直想在高性能的微处理器占据优势,为此,它将自己的微处理器代码取名...
[期刊论文] 作者:盛柏桢,, 来源:半导体信息 年份:2003
2003年3月21日,绍兴芯谷科技有限公司在浙江省绍兴市挂牌成立。这标志着年销售收入上亿元的设计公司中又增添了一支生力军。绍兴芯谷科技有限公司是以华越微电子有限公司为...
[期刊论文] 作者:盛柏桢,, 来源:半导体信息 年份:2003
日前,创佳微电子有限公司举行挂牌仪式,主要从事功率器件的封装业务。此前,创佳公司一直生产“刨佳”品牌彩电,产销量稳定在80万台。创佳微电子公司是创佳集团与深Recentl...
[期刊论文] 作者:盛柏桢,, 来源:半导体信息 年份:2003
由海尔公司占40%股份、总投资达2.7亿美元的8英寸晶圆厂即将落户青岛高新技术开发区。根据初步协议,此晶圆厂的主要投资方泰国正大集团占60%的股份,海尔以土地、厂房和部分...
[期刊论文] 作者:盛柏桢,, 来源:半导体信息 年份:2003
位于美国加州的功率半导体和集成电路的供应商IXYS公司日前宣布一项新型的铝基基片技术。该项技术也称为直接铝材连接(direct aluminum bonded简称(DAB)技术,已经用于集成功...
[期刊论文] 作者:盛柏桢,, 来源:半导体信息 年份:2003
日前,从有关部门获悉,延续2002年强劲的发展态势,受到各方面有利因素的带动,到目前为止,我国半导体产业投资继续保持强劲增长势头。截至目前,我国半导体行业共有7个大型半导...
[期刊论文] 作者:盛柏桢,, 来源:半导体信息 年份:2003
日本产业技术综合研究所日前发布消息说,他们通过自行开发的“大容量高纯度臭氧发生装置”生产出浓度高于90%的臭氧,并成功使用这种超高浓度的气体在400摄氏度较低温环境下...
[期刊论文] 作者:盛柏桢,, 来源:半导体信息 年份:2003
眼下,越来越多的商品打上了“纳米”牌,由于缺乏行业标准,鱼龙混杂,让老百姓真假难辨,在2002上海国际纳米技术合作研讨会上,权威人士透露,国家已开始准备制定有关规定,未来...
[期刊论文] 作者:盛柏桢,, 来源:半导体信息 年份:2003
Amkor Technology Inc.的前子公司正在开发和生产新型衬底,可以在几年内加快真正的系统级封装产品的开发过程。这家名为 Substrate Technologies Inc.(STI)的公司已经开始生...
[期刊论文] 作者:盛柏桢,, 来源:半导体信息 年份:2003
环球仪器公司(Universal Instruments)推出大型电路板高速贴片机器—4797HSP贴片机,为满足在加工生产线中处理大型电路板的需求。4797系列机器采用简化设计,性能可靠、方便...
[期刊论文] 作者:盛柏桢,, 来源:半导体信息 年份:2003
据《科技日报》报导,目前世界上最大体积的高温超导单晶体 SmBCO,由上海交通大学物理系超导晶体生长实验室研制成功。该晶体 a—b面最大尺寸为23×22平方毫米,C轴方向的尺寸...
[期刊论文] 作者:盛柏桢,, 来源:半导体信息 年份:2003
2002年11月14日,江苏常州市迎来该市最大的外资项目—由新加坡联合科技股份有限公司投资的、注册资本达2亿美元的常州联新半导体有限公司在常州国家高新区电子科技园正式成...
[期刊论文] 作者:盛柏桢,, 来源:半导体信息 年份:2003
三菱电机公司在便携电话末端中首先在业界确立采用小型高性能、高可靠 InGaPHBT 的芯片量产技术。为了进一步推进 GaAs 系 HBT 的高速化、小型及低价格,已研制成把发射极材...
[期刊论文] 作者:盛柏桢,, 来源:半导体信息 年份:2003
日前,日本东芝、索尼公司在东京宣布,两家公司将继2001年共同发表90纳米级大规模集成电路(LSI)技术之后,再度联手推出有关65纳米级 LSI 技术的论文。此举表明,两家公司率先...
[期刊论文] 作者:盛柏桢,, 来源:半导体信息 年份:2003
ST推出新型数字卫星电视解调器STV0499。它采用0.18微米CMOS制造技术,含有QPSK、8PSK 和16QAM 映射系统,以及一个集成化 Turbo 编码器/译码器。与现有的卫星设施的标准商业...
[期刊论文] 作者:盛柏桢,, 来源:半导体信息 年份:2003
国际整流器公司(IR)推出新型专用汽车电子的HEXFET功率MOSFET IRF2804,单位面积的导通电阻比最好的同类产品还低15%。这种新的MOSFET技术所提供雪崩容量,可和平面技术相比拟...
[期刊论文] 作者:盛柏桢,, 来源:半导体信息 年份:2003
安捷伦科技为5~6 GHz无线局域网接入点(AP)、网卡(NIC)和固定无线应用推出一款E—PHEMT(增强型赝晶高电子迁移率晶体管)中等功率放大器RFIC MGA—545P8。它节省了电路板空间,...
[期刊论文] 作者:盛柏桢,, 来源:半导体信息 年份:2003
2001年8月21日发表了光纤放大器市场的调查报告。根据此报告,2000年该市场为26亿5000万美元,地域:北美为48%(最高),以下分别为日本·环太平洋24%,欧洲为20%,其他地区为8%。2...
相关搜索: