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[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：社会科学论坛 年份：2002
小的时候对暴力怀有一种恐惧.如今,人到中年对暴力怀有一种极深的厌恶....
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2012
5日本覆铜板企业在导热性环氧树脂方面开发及应用进展5.1导热性环氧树脂应用技术的新进展、新成果本文上半篇（发表在《印制电路信息》2012年10期）,对高导热性基板材料中的导热...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：世界产品与技术 年份：1999
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[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：世界产品与技术 年份：2000
作为一项重要的降低半导体封装器件尺寸的工艺技术课题—LSI和基板共厚100μm的超薄型CSP,在世界上已开始进行研制开发。它主要用于去达到二维立体的积层的封装结构制造...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：世界产品与技术 年份：2000
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[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：世界产品与技术 年份：2002
自以移动电话、笔记本电脑、摄录一体机为典型代表的便携式电子产品在20世纪80年代末问世以来,就不断地向着轻、薄、小型和多功能化方向发展。这一发展,给整个电子电路...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：世界产品与技术 年份：2002
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[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：世界产品与技术 年份：2002
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[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：电子工艺简讯 年份：1994
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[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：电子工艺简讯 年份：1994
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[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：电子工艺简讯 年份：1993
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[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：玻璃纤维 年份：2006
介绍了高密度印制电路板发展对基本材料（覆铜板、半固化片）所用的电子级玻纤布的潭物化有更高需求的情况。在电子级玻纤布实现薄物化中，采用的是“高开纤处理技术”，实现了16um厚......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2021
文章在收集来自日本媒体等相关消息的基础上,对在2020年间,日本覆铜板及其原材料企业发生的经营、技术等方面的要事,作以盘点综述。...
[会议论文] 作者：祝大同,,
来源： 年份：2004
积层法多层板(BUM)的问世,是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的大事件,是对传统的PCB技术的一个严峻挑战。本文对BUM用基板材料技术的发展过程、发展特点作以回顾,并...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2021
文章在收集来自日本媒体等相关消息的基础上,对在2020年间,日本覆铜板及其原材料企业发生的经营、技术等方面的要事,作以盘点综述。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：热固性树脂 年份：1999
本文对近年来国外ＦＲ－４基板材料所用的环氧树脂在几个方面技术的进展和一探讨和综述，其中包括：（１）分子量分布的改进；（２）紫外光遮蔽性和自动光学检测技术；（３）绝缘可靠性，（４）适应环境保护要求的品种。......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2011
展望陶瓷基板市场的未来发展前景，我们看到在风力发电、太阳能发电的新能源关联领域，对陶瓷基板的需求量也正在快速增加。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2006
1、2005年—2006年间，台企在大陆大举新建、扩建CCL厂台湾企业在我国内地（确切讲是主要集中在长三角、珠三角地区的）大举发展CCLA之风2005年十分猛烈，预测在2006年间将更加猛烈。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2009
整机电子产品的高性能化及它的用途、功能的多样化发展，要求PCB用基板材料无论是在性能上还是在品质上都要提高更高一阶水准。同时，也形成了基板材料发展的复杂化。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2015
高速基材是当前覆铜板业一类热门开发的品种。它的发展，推动着整个覆铜板的行业技术进步及市场的迅速扩大日资、美资CCL企业在近两、三年来主要瞄准高档次市场，技术水平远远领......
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