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[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
功率半导体国际整流器公司(International Rectifier,简称 IR)近日推出全新IRF6607 DirectFET MOSFET,专用于高频同步降压转换器中的同步 MOSFET 开关。全新的30 V IRE6607...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
中国信息产业部电子第五研究所与全球著名公司美国安捷伦科技日前签订了全方位集成电路测试技术合作协议,并成立集成电路测试产业化发展中心。双方同意在集成电路市场拓展与...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
在英特尔宣布不再支持157纳米技术与设备开发后不久,英飞凌科技(Infineon Technologies AG)与科莱恩公司(Clariant)却反其道而行之,日前宣布共同签署了一项协议,合作开发157...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
2003年11月5日,英特尔宣布已发现一种新型的、可以取代30多年来芯片制造业一直使用的制造材料。利用这种新型材料,英特尔研究人员已经开发出创记录的高性能晶体管。这种新材...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
安森美半导体推出几款新型N型通道功率MOSFET,这些24/25 V器件是专门针对服务器和台式电脑中的同步降压转换电路(VRM和VRD)以及网络和电信设备中的负载点(POL)转换器而设计...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
所罗门美邦证券亚太半导体首席分析师表示,中国8英寸晶圆厂在第四季前在全球占有率将拉高至10%～12%,0.25微米晶圆价格将降到现金成本的水位。中国8英寸晶圆在全球的市场占有...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
美国国家半导体公司与浙江大学合作建立的模数混合集成电路联合实验室日前正式启用。这是国半与中国大学合作建立的首间模拟与数模混合集成电路实验室。浙江大学与美国国家...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
三星电子宣布将今年研发方面的投资再度提高,达到51亿美元,一举超过英特尔成为全球最大的研发商,主要在背投电视和移动储存芯片的开发方面加大投资。三星的平板显示器战略使...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
意法半导体、飞利浦和摩托罗拉等公司合作组成的Crolles 2联盟日前在法国成立联合研发中心,致力于12英寸晶圆的新一代半导体制造技术。该联合研发中心将在未来的5年中致力于...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2004
据半导体网消息,南京高新区半导体光电科技园建设已正式启动,首家入园的是南京高新半导体有限公司。该公司由南京高新技术经济开发总公司与萨摩亚共和国密西根控股公司合资...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2004
塑料是人类在20世纪的重大发明之一,曾经在电子产品的外壳制造中立下汗马功劳。塑料也曾经小心翼翼地试图进入电子产品的内部,并且也确实成为制造某些电子元器件产品的重要...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2004
NEC公司和Tokuyama公司合作开发的电子束光刻胶能够实现8nm线宽的光刻,边缘粗糙度小于1nm。该电子束光刻胶的成分为氯甲基杯4芳烃,这种烃是由4个苯环结成的直径为0.7nm的环...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2004
美国楼氏电子在慕尼黑上海电子展上展示其全世界第一个以表面贴装及半导体技术研发制造的硅晶麦克风——SiSonic。SiSonic的表面贴装特性十分适合中大型产量之运用,例如手机...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2004
据《科技开发动态》2004年第2期报导,该发明为沟道有热、电通道的SOI MOSFET器件制造工艺,属于微电子器件制造技术范围。该工艺和体硅及SOI工艺完全兼容,只需在常规CMOS工艺...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2004
挪威半导体公司Chipcon日前推出CC2420射频芯片,据称这是全球首颗符合ZigBee联盟标准的2.4 GHz射频芯片。 ZigBee联盟主要是由Invensys、三菱、摩托罗拉和飞利浦公司共同组...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2004
据《电子产品世界》2004年第11期报道,汉高技术公司(Henkel Technologies)推出一款全新先进半导体封装材料,名为Hysol GR9810。这是技术领先的环氧树脂铸模复合材料,专为叠...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2004
近日,日本大阪大学激光能源研究中心一个研究小组宣布,他们成功地用长度仅为1cm的微型玻璃管使电子加速,得到能量为1×10~8eV的高能电子束。研究人员认为,新成果不仅可用于...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2004
相当于约5万分之一的人体头发直径的纳米硅线,日前在香港城市大学研制完成。这项世界最细的纳米硅线科研成果,已刊登在国际著名的《科学》杂志上。主持这项研究的香港城市大...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2004
据市场调研及咨询公司Strategy Analyties称,2004年全球砷化镓(GaAs)芯片市场将由2003年的27亿美元增长到29亿美元,2008年将达到37亿美元,手机仍将是促进砷化镓IC市场增长的...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2004
北京是中国最大、水平最高的半导体硅材料科研开发、生产基地,拥有有研半导体材料股份有限公司、国泰半导体材料有限公司、北京中科镓英有限公司及北京圣科佳电子有限责任公...
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