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[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
英特尔公司将于明年开始斥资2亿美元在中国西部四川修建一座芯片检测与装配工厂。英特尔公司的成都工厂首批将雇用675名员工,预计将在2004年上半年开始建设,2005年投入生产...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
据Dataquest报道,2002年全球半导体市场仅增长1.4%,2003年世界各研究机构都看好全球半导体市场,一致认为会有两位数字的增长,大多数研究机构认为2003年全球半导体市场的真正...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
青岛海尔集团董事长张瑞敏于2003年9月中旬赴台,与海尔结盟的声宝及其他电子厂商会晤。海尔去年直接、间接向台湾厂商下单金额估计达人民币150亿元,今明年将挑战250亿元新高...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
中国科学院上海微系统与资讯技术研究所上海新傲科技有限公司设立了中国首家商业化绝缘硅(SOI)晶圆厂。该晶圆厂具备年产3万片SOI晶圆的生产能力,其主要客户来自国外,但本地...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
ST、飞利浦和摩托罗拉三大半导体制造商正在法国建设一个价值14亿美元的研发中心。三大公司此次合作目标有两个:一是将CMOS制造技术从现在的90纳米提高到32ST, Philips an...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
飞利浦电子集团推出业界体积最小的DVD+RW(可重复刻录DVD机)电动机驱动器集成电路。DVD+RW在DVD市场中发展十分迅速。飞利浦SA56202电动机驱动器仅有同类产品约二分之一的体...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
北京3/4可编程逻辑解决方案的行业领导厂商赛灵思公司日前宣布该公司已开始提供全球第一款90纳米可编程芯片。通过充分利用业界最先进的90nm芯片制造工艺技Xilinx, the in...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
日本佳能公司计划在半导体生产设备上投资1000亿日元(8.5亿美元)。佳能公司这一次投资将主要用于研发。公司目前已经有了一家研发中心。佳能公司这一次投资将会在日本的东部...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
美国国家半导体公司推出面向高性能视频应用的两款新型高速LMH缓冲放大器。产品具有广阔带宽及超低失真率,采用了美国国家半导体独有的VIP10工艺技术设计制造,可应用于测试...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
不久前召开的上海市集成电路设计业发展工作会议传出信息,上海集成电路产业产值占全国的51%,已成为全球最具吸引力的集成电路产业投资地区之一。上海市则将发展集成电路产业...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
全球放大器领先供应商美国模拟器件公司(Analog),近日在马萨诸塞州诺伍德市发布业界首款适用于42 V汽车系统的差分放大器。为了满足汽车工业向42 V电气系统转型而产生的对高...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
日前,美国国家半导体公司全球市场行销高级副总裁 Detlev Kunz 先生向中国媒体表达了公司在中国大展宏图的愿望:“国家半导体公司将以自身的先进模拟技术,与中国当地人才和...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
2003年3月3日,美国著名的半导体市场研究商isuppli公司发布了全球半导体业十大内存生产商的最新排名。排名结果显示,德国Infineon科技公司已经取代了韩国现代半导体公司,成...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
Intel公司在2003年初公布了一个10亿晶体管的处理器概念性设计,这种10亿晶体管集成电路简称IB—IC,它由4个Itanium 2心核和共享快速存储器,采用65nm工艺制造,设计的栅极长度...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
NEC 日前成功地开发出了能够在几乎与裸片(Bare Chip)相同的尺寸上构成一个封装,并将这种封装层叠成立体结构的系统(SIP)技术—“FFCSP(Flexible Carrier Foldedreal Chip S...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
美国国际商用机器公司(IBM)日前宣布,他们已开发出了世界上最小的硅晶体管,从而使得一块电脑芯片上可以集成更多的晶体管,功能更加强大。IBM 公司的新闻公报说,其开发的硅晶...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
“上海 IC 业高级研究会”前不久在上海举行,会议期间上海市政府副秘书长江上舟表示:未来14年,上海集成电路产业将实现三级跳:到2005年,吸引10条以上生产线,产值达100亿美元...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
上海华虹集成电路有限责任公司,简称南方华虹,最近推出了一款USB—Key单芯片产品。该产品将USB—Key与智能卡技术相结合,采用自主设计的单一芯片解决方案,具有体积小、携带...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
“双极型1.2微米多晶发射极晶体管工艺平台开发”是上海贝岭公司列入市一级科技研发项目。经过项目组成员和工程师们的不懈努力,业已开发成功。已经对外提供FOUNDRY服务,进...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
无工厂半导体协会(FSA)日前公布了根据2003年第2季度的销售收入排出的十大无工厂半导体供应商。该季度全球无工厂半导体供应商的整体销售额比上一季度增加了5%,比去年同期增...
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