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[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2002
至今为止,我们对近年欧洲PCB业界现状的了解,还是较浅薄的.并且近年详细介绍此方面的文章也甚少.在我国现已"入世"的形势下,许多同行迫切要求对它有更深入的了解和认识....
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2009
文章对欧洲PCB业近二十年的变迁，特别是受到此次金融危机的影响所发生的变化做了介绍，并对此变化做了分析。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：新材料产业 年份：2001
十世纪九十年代中期,电子电路安装技术迈入了高密度安装时代。与此同时,IC封装也步入了以BGA、CSP、MCM为典型代表的新的发展阶段。这些巨大的变比,引起了印制电路板（PCB）...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2003
积层法多层板(BUM)的问世,是全世界几十年的印制电路板技术发展历程中的重大事件,是对传统的PCB技术的一个严峻挑战。本文以日本为主线,对世界的积层法多层板技术发展从三含...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2003
3 积层法多层板的高层阶段的发展3.1 积层法多层板进入发展的高层阶段自1998年起,积层法多层板的发展迈入了—个高层阶段,BUM发展走向了成熟期,技术进入了高层次、高水...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2003
4 积层法多层板用基板材料的发展趋势回顾积层法多层板十几年的发展历程,可以从中悟出一个这样的道理:积层法多层板制造技术的每一次进步,它的品质、水平的每一个提升,...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2008
随着PCB在应用市场领域的不断扩大,也对所使用的基板材料性能提出了许多特殊的要求。文章对近年高散热性覆铜板的技术与应用领域的发展变化作以综述。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：绝缘材料 年份：2001
本文对国外低介电常数印制电路板用热固性烯丙基化聚苯醚树脂的制备工艺与性能进行了探讨。...
[会议论文] 作者：祝大同,
来源：第十四届中国覆铜板技术·市场研讨会 年份：2013
本文介绍了厚铜箔及超厚铜箔的产品规格、生产企业，以厚铜印制电路板为中心构成的产业链，探讨了功率电子产品与技术。提出厚铜印制电路板应用功能的扩展，使应用领域得到扩大：充分......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：世界有色金属 年份：2003
印制电路板用电解铜箔产品在世界上已经历了近五十年的发展历程。本文从电解铜箔的生产、市场、技术等方面,记述、回顾了世界及我国的发展过程和有关的重要事件。...
[会议论文] 作者：祝大同,
来源：第十三届中国覆铜板技术·市场研讨会 年份：2012
具有导热性的液晶环氧树脂，近年在PCB散热基板用高导热率基板材料中开始应用。它也成为现今覆铜板开发中的一个“热点”。本报告对液晶环氧树脂的导热机理，以及它在高导热......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2020
文章以日本PCB产业最新调查报告(2019年版)为素材,介绍了日本PCB行业及主要企业近一两年在技术、经营、新市场开拓等方面的演变,并由此作了进一步的分析。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2020
(接上期)5日本主要挠性PCB企业的现况与发展战略5.1总述据Prismark最新统计[1]:2019年日本PCB产值达到52.88亿美元(仅指日本国内),年增长率为-2.8%。2019年进入全球PCB企业50...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2020
本篇以日本PCB产业最新调查报告(2019年版)为素材,深入、真实的介绍了日本PCB行业及主要企业近一两年在技术、经营、新市场开拓等方面的演变,并由此作了进一步的分析。...
[会议论文] 作者：祝大同,,
来源： 年份：2004
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清华大学发明人:隋森芳文摘:本发明属于生物技...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：家电科技 年份：2005
1实现电子安装环境友好技术的"三步曲"欧盟"两个指令"(WEEE、RoHS)全面实施的"时间表"(2006年7月1日)实际上已经正式开始实施.日本在开展无卤、无铅化的印制电路板开发及应用...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：1996
1.前言作为印制电路板基材——覆铜箔板(CCL),在台湾近几年中,它的生产和技术以惊人的速度飞跃发展,令人瞩目。这与台湾印制电路板(PCB)的迅猛发展,有密切关系。据有关国际组...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：家电科技 年份：2006
PCB产品与IC产品都是作为部件供给整机电子产品，为其“配套”。IC元器件需要装载在PCB上，达到电气互联；特别是自20世纪90年代中期起，有机树脂封装基板问世。这样PCB与IC器件就更......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：1998
1 引言 1991年,日本IBM公司的冢田裕在日本《表面安装技术》(1991年第一期)和《电子材料》(1991年第四期)发表了关于“表层加层电路板(SLC)”的研究论文。这一新型多层板制造...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：1997
MCM(多芯片模块)技术是90年代封装技术的一次革命。由于它可以提高系统性能和缩小系统体积,因而广泛应用于通讯、计算机和军事等领域。几年前,美国已将MCM技术列为90年代六大...
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