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[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
新浪科技讯,北京时间2006年4月8日消息,据香港媒体报道,上海先进半导体制造有限公司(简称“先进半导体”)本周五正式登陆香港联交所。尽管股票发行价偏高,且市场反应冷淡,但...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2004
据新浪网2004年11月11日报道,近日,财政部、国家税务总局发出通知,从2005年 4月1日起停止执行集成电路产品增值税退税政策。据悉,集成电路产品增值税原退税政策规定,自2002...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
据《中国电子报》2007年3月31日报导,第六届慕尼黑上海电子展、中国国际半导体设备与材料展览研讨会(SEMICON China2007)、第十六届中国国际电子电路展览会将于3月21日在上海...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2007
据《中国半导体行业网》2007年8月20日报道,“我国集成电路的生产总额去年突破了千亿元人民币大关,但是集成电路的进口额也达到了1千亿美元。”2007年8月19日,中国半导体行业...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2010
诺发系统(Novellus)全资子公司、高精密度表面抛光系统制造商PeterWolters,宣布开发出采用AC2000双面抛光系统的创新行星式研磨(PPG)技术;以PPG技术制造的硅晶圆,号称比使用...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2005
芯片制造商正在微处理实验室进行新的试验,目的是考察是否能用光纤来替代目前在电脑中传送数据的铝线或铜线。研究人员说,光纤可以连接组件,但也有可能最终替代目前在芯片中...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2006
日本为促进IT产业投资意愿所实施的国内税制优惠政策,面临景气逐渐回升,企业的业绩也有恢复的倾向,预计实施到2006年3月为止,日本财务部展现不再延期优惠的姿态。而相对地,对...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
上海先进半导体公司日前宣布,其八英寸0.25微米集成电路芯片生产线首期开始生产。该生产线投资总额达6.87亿美元,建成后月产能达到3万片。再加上原先生产线每月7万片的生产...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
据2003年上海市软件和集成电路产业工作会议报告,上海集成电路产业总体规模已占中国半壁江山,形成了较为完整的集成电路产业链。上海已成为全球集成电路产业投资最具吸引力...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
据预测,我国2002年消费性电子产品需求94亿个IC晶片,到了2003年,需求量上升到115亿个。另据所罗门美邦预测,我国8英寸晶圆厂在2004年第四季前,在全球市场占有率将拉高为101%...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
Nikon宣布和Tokyo Electron达成协议,共同开发与曝光系统有关的液体沉浸曝光技术。自从2001年以来,这两个公司已经共享评估系统,以提高工艺性能。这个新协议标志着它们的合...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
安捷伦科技(Agilent)推出单电压 E—pHEMT 产品 ATF—53 IP8。ATF—53IP8EpHEMT 可提供许多领先性能,包括0.6dB 的噪声系数、+38 dBm 的 OIP3(第三阶输出截听点)和4V 的工作...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
韩国三星电子有限公司日前宣布,其已得到中国政府批准,在中国设立研发中心。据悉,研发中心将位于中国的苏州和杭州,主要开发计算机、移动电话和玩具芯片。其中,苏州研发中心...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
2002年半导体产业出现大幅下滑,芯片封装市场也遭受沉重打击。但根据 Frost &Sullivan 公司的预测,这一市场将逐步恢复,并有望在未来6年内增长43.3%。Frost & Sullivan 公司...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
国际整流器公司(IR)推出 IRLR7833及 IRLR—7821两款 HEXFET 功率 MOS-FET,它们以最新的条形沟槽(Stripe—trench)技术设计,为当今 D—pak 封装市场上通态电阻(RDS_((on))最...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
最近,NEC在世界上首次开发迄今尚未达到的100nm以下的三维立体结构新技术。在制作超微细立体结构的技术研究开发中,在构成体(硅片)加工尺寸变小的同时,从三维加工向三维加工...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
国际整流器公司(International Rectifier,简称IR)推出IRF1312型HEXFET功率MOSFET,额定电压达80 V,可用作隔离式直流一直流转换器中的原边和副边MOS—FET,专攻网络通信及数...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
日前,中国台湾第三大存储器芯片制造商力晶半导体宣布,计划投资20亿美元筹建第二个12英寸厂,由此力晶将可能占据全球20%的市场份额。据力晶主席Frank Huang透露,首期投资预...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
全球领先的半导体测试解决方案提供商安捷伦科技和威宇科技近日在上海共同宣布:为满足国内外客户对于高阶产品的封装测试需求,威宇科技购置安捷伦93000 SOC P1000半导体测试...
[期刊论文] 作者：章从福,,
来源：半导体信息 年份：2003
Communicant半导体公司已开发出基于0.25μm技术的硅锗碳化物(SiGeC)BiCMOS设计套件。Communicant Semiconductor has developed a silicon germanium carbide (SiGeC) Bi...
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