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[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2004
本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关埋入电容基板用高ε覆铜板技术开发的主题。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2009
文章介绍了PEEK树脂及其所制薄膜的特性。这种薄膜在制成白色覆铜板及金属基覆铜板后,在LED基板制造中得到了应用。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：绝缘材料 年份：2002
论文对近年来日本在无卤化FR-4覆铜板开发思路及具体工艺路线作了深入的探讨....
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2018
对韩国挠性印制电路板(FPC)及其挠性基材(CCL)企业在近一、两年中的产品市场、经营业绩、产品及技术、企业发展规划等方面的现况,作以综述。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2005
主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年~2004年间在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路与贴装 年份：2000
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[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路与贴装 年份：2002
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[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路与贴装 年份：2001
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[会议论文] 作者：祝大同,
来源：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会 年份：2017
本文以日本2016年挠性印制电路板业发展现况为视角,对当前挠性覆铜板的新市场作了综述与分析,并介绍了日本挠性覆铜板主要厂家在应对这些新市场的变化,开展新产品、新技术开...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2008
1．世界PCB生产情况统计总述根据近期在上海张开的第11届世界电子电路大会（WECC11）有关报告资料显示：2007年世界印制电路板的产值为499亿美元，年增长率达到4．61％：世界PCB业继2006年基......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：电子信息：印制电路与贴装 年份：2000
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[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2016
文章对应用于车载毫米波雷达中的高频基板材料在近年的技术发展作了介绍与分析。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2006
我国内地覆铜板业众多企业在“较多订单、较低利润”之下，忙忙碌碌地度过了2005年。一转眼，2006年的春天降临了。回过头，再望望我同内地CCL业在2005年的变化，也可历数十件、八件......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2007
2007年3月21日，第16届上海国际电子电路展览会（以简称为“2007年PCB展”）在上海国际博展中心隆重开幕。今年的CPCA展首次移师浦东，与国际半导体设备与材料展等其它三个大型展览会......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2005
1．概述 日本松下电工株式会社于1998年12月开始实行“分社化”，将总社分为五大分社。其中从事印制电路板用基板材料生产经营业务的电子基材事业部（以下将松下电工电子基材事业部......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2003
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[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路资讯 年份：2020
本文主要阐述了近年新型高端基板材料所用的特殊电解铜箔、特种树脂和特种玻纤布的供应链格局,以及这三大高端覆铜板用关键原材料新的性能需求。1.前言2020年初以来,全球新冠...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：电子工艺技术 年份：1997
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[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2001
电子电路安装技术的发展,在二十世纪九十年代中期迈入了高密度安装时代.与此同时,IC封装也步入了以BGA、CSP、MCM为代表的新的发展阶段.这一巨大变化,使得印制电路板(PCB)业...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：文史月刊 年份：2002
１９３１年，梁思成林徽因夫妇离开东北大学，回到北京，参加了中国营造学社的工作，梁思成任研究部主任，林徽因做校理。中国营造学社是一间私立机构，照汉学家美国人费正清的妻子费慰梅的说法：这......
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