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[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2004
与金属有机化学蒸气沉积法相比,分子束外延法尽管有很多潜在的优点,但是直到最近,一直认为分子束外延法不适合生产以InGaN为基础的下一代光学数据存储用蓝—紫光激光二极管发...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2004
据《世界发明》2003年第8期报导,法国科学家将氢元素加入含有硼的P型金刚石半导体中,结果被研究材料转化成了一种N型金刚石半导体,其导电性比过去用传统方法制造的金刚石半...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2004
日前,投资11亿美元的硅棒硅片生产项目签约落户江苏省徐州开发区。新能源光伏产业是徐州开发区精心培育的又一主导产业,从发端到现在的两年多时间里快速推进。今年1—7月份,...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2003
世界著名的微处理器芯片生产厂商美国AMD公司已经正式推出其具有划时代意义的64位/32位兼容微处理器。这一事件受到了产业界以及新闻界的重视,因为Opteron处理器是世界上第...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2007
据《中国电子报》2007年11月13日报道,丰田汽车对应用于车载的SiC功率半导体充满期待。为了在本世纪前十年将其嵌入到混合动力车等所采用的马达控制用逆变器中,“希望业界广...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2007
据《科技日报》2007年1月13日报道,被列为河南省“十一五”高新技术产业化项目和南阳市光电产业化项目的多晶硅开发结硕果。2007年1月8日,方城县迅天宇科技开发公司生产的太...
[期刊论文] 作者：刘广荣,
来源：影视技术 年份：2000
IPIX简介IPIX是一种全新的交互式成像技术 ,利用IPIX,可以通过拍摄正、反两方向的两幅图像构成完整的立体空间图像 ,可以简单地实现无畸变的上下左右立体的 3 60°场景拍摄与...
[期刊论文] 作者：刘广荣,
来源：健康大视野 年份：2020
目的:探讨综合康复护理在老年慢阻肺患者肺功能改善中的应用效果.方法:本文选取本院收治的78例慢阻肺患者作为研究对象,采取抽签方法 将其分为对照组(39例)和观察组(39例),分...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2008
据《中国电子报》2007年11月13日报道,功率半导体应用于汽车(混合动力车)的电力转换部分、空调等家电产品的马达控制部分。功率模块(集成了功率半导体)大型厂商三菱电机估算,...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2006
据《中国电子报》2006年3月7日报道:在信息产业部、科技部和江苏省政府的指导和支持下,第四届中国国际集成电路产业展览暨研讨会(ICChina2006)将于9月4-6日在苏州国际博览中...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2003
德国芯片制造商因非尼奥公司与美国IBM公司不久前联合宣布,他们开发出一种新型磁性随机存储器,可以大大提高电脑工作效率,尤其是大幅缩短开、关机的时间,并有望在电脑及其各...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2003
ST首席执行官Pasquale Pistorio在接受采访时声称,公司将中国视为半导体市场的重要合作伙伴,可能于2005年前将它的下一个硅晶片厂建在中国。该公司早已经在深圳建立了一家合...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2003
Garter公司预测2003年12英寸晶片的需求回升。虽然现在12英寸晶片计划正在经受着推迟的考验,但是随着半导体产业的复苏,很可能今年下半年出现12英寸生产技术的晶片需求量上...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2003
扬智科技日前宣布,成功开发国内首颗具备双频、三模规格的全新无线局域网络产品一代号为M4305的整合MAC与Baseband Processor的控制芯片,可支持PCI、Mini PCI、CardBus等主...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2003
In-Stat 公布了对全球半导体市场的预测分析。在2003年,由于服务供应商将继续压缩资本投资预算,致使 WAN 相关市场增长陷入停滞。不过由于 LAN 和 CPE(用户终端设备)市场行...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2003
半导体产业的分析家们在对2003年芯片业发展进行预测时认为,在经过一年的低谷之后,这一产业已经止住颓势,走向了稳步回升的轨道。包括美国半导体产业协会在内的很多分析机构...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2003
NEC公司日前公布其自行研发的几乎与裸芯片相同尺寸的堆叠型系统封装(FFCSP)技术,较之传统多芯片封装技术,FFCSP三维堆叠技术可节省约30%～40%的电路板占用面积,并可将单个芯...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2003
Faichild与OMM公司签订了一项长期协议,将向OMM公司提供MEMS芯片。Fairchild现在正在批量制造和交付芯片,而这些芯片要达到OMM严格的质量加工要求,从而达到商业化生产光交换...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2003
我国IC产业上半年芯片产量为37亿块,同比增长44%,销售额为62.2亿元,增加45.5%。这是从近日在南京召开的中国国际电子信息技术博览会上了解到的。据中国半导体行业协会徐小田...
[期刊论文] 作者：刘广荣,,
来源：半导体信息 年份：2003
被誉为21世纪“绿色照明”的半导体灯将逐步进入寻常百姓家。半导体照明技术是一种将电能转换为光能的发光二极管(LED)。氮化镓作为第三代半导体材料成为目前蓝光发光二极管...
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