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[期刊论文] 作者：王沛喜,,
来源：中国胶粘剂 年份：2008
该胶带具有高散(导)热性(0.7 W/m.K)、耐湿热性、粘接性、耐热性和电绝缘...
[期刊论文] 作者：吴小贤,房明浩,孙占兴,徐慧铭,赵凯,刘艳改,黄朝晖,,
来源：人工晶体学报 年份：2009
以煤系高岭土、紫木节粘土为主要原料,以木屑和聚苯乙烯球为造孔剂,制备了体积密度为0.74 g/cm3、抗压强度为2.84 MPa,导热系数0.15 W/m.K的莫来石质轻质隔热耐高温材料。优...
[期刊论文] 作者：蒲云锦,,
来源：中国农学通报 年份：2018
选取石河子作物生长发育关键期紧密联系的4个物候性节气（谷雨、小满、芒种、小暑），分析节气内平均气温和降水的变化趋势和M．K检验突变特征，对选出的4个物候性节气进行R／S分析，并对未...
[期刊论文] 作者：王帅,计红军,李明雨,王春青,,
来源：电子工艺技术 年份：2012
在150℃～200℃烧结温度下,接头强度为17 MPa～25 MPa,热导率为54 W/（m.K）～74...
[期刊论文] 作者：黄智山, 李涛, 谢旭民,,
来源：粉煤灰综合利用 年份：2005
采用掺灰量80%的混合料和传统粘土砖厂生产工艺,可以烧成干密度1136kg/m3、导热系数0.376W/m.k、抗压强度13.8MPa、吸水率23.6%、比强度0.012MPa的轻质、隔热、高强、低能耗...
[期刊论文] 作者：,
来源：广东塑料 年份：2005
本发明提供了一种金属聚氨酯软质发泡材料，其中含有热导率大于30w／m．k的导热金属粉，其作为一种新型的高分子材料，在保留传统聚氨酯塑料的优点的基础上，具有比较高的热导率，其热导率...
[期刊论文] 作者：殷佩浩,华蕾,司仙科,
来源：上海医学 年份：2008
我院2002年4月-2006年7月采用强生普理灵疝装置（Prolene hernia system，简称PHS补片）和巴德改良库格补片（简称M．K补片）对68例78侧腹股沟疝患者选择从腹股沟管内环或直疝三角...
[期刊论文] 作者：乔梁,周和平,陈可新,傅仁利,
来源：材料工程 年份：2003
用CaF2和YF3做添加剂,在1750℃制备了热导率高于170W/m.K的AlN陶瓷,并用XRD和SEM研究了AlN陶瓷在烧结过程中的相组成、微结构以及晶格参数的变化,并讨论了其对热导率的影响....
[期刊论文] 作者：崔嵩,黄岩兵,等,
来源：真空电子技术 年份：2002
阐述了AIN陶瓷的烧结原理，分析了烧结工艺参数对大面积AIN基板性能的影响，成功研制出了高热导率（190W/m.K)，大面积（140mm×90mm)，翘曲度为20um/50mm的AIN陶瓷基板...
[期刊论文] 作者：,
来源：城市住宅 年份：2011
PE聚乙板导热系数低,（发泡倍率为30的导热系数为0.030W/m.K）,具有绝热性、易成型、缓冲性、防水性、高弹高韧等...
[期刊论文] 作者：邹春,,
来源：民营科技 年份：2012
孔隙率大,一般可达50%~85%,表观密度一般在300~1200kg/m3之间,导热系数为0.08~0.29W(m.K),强度为0.5~1.5MPa,...
[期刊论文] 作者：韩建栋,吴景峰,,
来源：半导体技术 年份：2010
介绍一种新型合金材料石墨铝,与传统封装材料进行了比较,表明该材料同时兼有低密度(2.46 g/cm3)、高热导率(200 W/m.K)、与半导体器件热膨胀系数(7×10-6和4×10-6/K)匹配和...
[会议论文] 作者：高相东;,
来源：2013‘全国半导体器件技术、产业发展研讨会暨第六届中国微纳电子技术交流与学术研讨会 年份：2013
气凝胶是一类具有低密度(0.003-0.3 g/cm3)和高比表面积(300-3000m2/g)的轻质纳米多孔材料,常压、室温热导率可低至0.013 W/M.K,在工业绝热绝冷、半导体器件、新材料等诸...
[会议论文] 作者：王明军;赵昌;刘立勇;孙建筑;朱庆强;张童鑫;,
来源：中国加气混凝土协会第35次年会 年份：2015
文章介绍了研发复合蒸压加气混凝土的工艺控制过程,制备了干密度为400kg/m3、抗压强度达到3.5MPa、导热系数0.096W/m.K的复合蒸压加气混凝土.本试验采用成品植入方法,先将低...
[会议论文] 作者：方志远,周和平,
来源：第十届全国高技术陶瓷学术年会 年份：1998
选用CaO、BO、 DyO、LiO等为添加剂，在较低温度下（T≤1650℃）获得了高致密度的AlN陶瓷，1600℃恒温6个小时，热导率可达112W/m.k。AlN陶瓷的主要极化机理为空间电荷极化。...
[学位论文] 作者：王宏震,,
来源： 年份：2014
SiO气凝胶是一种具有纳米多孔网络结构的绝热材料，密度为0.003~0.5g/cm3，导热系数小于0.02W/(m.k)，孔隙率高达80%~99...
[学位论文] 作者：林亚梅,,
来源：北京交通大学 年份：2011
本文以CaCO3、SiO2和α-Al2O3为原料,采用泡沫注凝法制备了气孔率为38～80%、抗压强度为9～130 MPa、热导率为0.27～1.33 W／(m.K)的钙长石／莫来石复相多孔陶瓷；研究了莫来石含量...
[期刊论文] 作者：刘彬彬,谢建新,陈江华,,
来源：中国有色金属学报 年份：2009
结果表明:梯度材料的整体热导率较高,达到226.4W/(m.K),高于过渡层W/Cu33的热导率,低于散热层W/Cu50...
[期刊论文] 作者：宋婧,曾令可,税安泽,刘艳春,王慧,,
来源：人工晶体学报 年份：2007
钾明矾(KAl(SO4)2.12H2O)有较高的潜热和良好的导热性(熔化热232.4kJ/kg,导热系数为0.55W/m.K),熔点为91℃,是中低温相变材料中较有开发价值的一种。...
[期刊论文] 作者：熊良鹏,刘晓丽,罗绍锡,
来源：五邑大学学报：自然科学版 年份：2012
讨论了一类在单位开圆盘内解析的函数族F＊p,b（n,λ,α）,建立了其与另外两个子类F＊p（n,λ,α）和G＊p（n,λ,α）的关系,得到了它们关于有限阶哈达玛乘积的一般化结果,该结果是对Aouf M.K...
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