搜索筛选:
搜索耗时0.6337秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 555 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2005
5基板材料相关连的无铅焊接主要质量问题在无铅焊接过程中,常发生与基板材料性能相关连的质量问题,主要是焊盘脱落、金属化孔壁的破坏、基板分层、基板翘曲、长时间热冲击基...
[会议论文] 作者：祝大同,,
来源： 年份：2004
酚醛树脂作为固化剂在FR——4环氧树脂体系中的应用，是近年FR——4型CCL制造技术的一大进步。在这类酚醛树脂的开发上，所要达到的目的不同，采用的技术途径又各有所异。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：世界电子元器件 年份：2002
著名的BPA咨询公司对世界IC封装市场在今后几年(至2005年)间的发展作了全面预测。这份预测报告表明,自2002年初起世界IC封装业将开始走出自2001年大幅下落的低谷。未来...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2008
近年,薄型环氧-玻纤布基板材料的开发、应用成为一个热门课题。文章对薄型化CCL的产生背景、三大主要应用领域开拓和对它的性能要求,以及对原材料技术新发展的驱动做一讨论。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2008
随着PCB在应用市场领域的不断扩大,对所使用的基板材料性能提出了许多特殊的要求。本篇围绕着汽车电子产品用CCL话题,以松下电工公司此类CCL为研究的主要对象,综述它的可靠性...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2004
本文通过积层多层板在各个电子产品领域、品种中应用的体系图,介绍、分析了当前积层多层板的应用市场现状....
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：绝缘材料 年份：2011
介绍了散热基板的发展背景、市场特点,对发展前景进行了预测,并提出企业如何把握此基板市场扩大的契机等问题。...
[会议论文] 作者：祝大同,,
来源： 年份：2004
当前,在类载板(SLP)及半加成法(m SAP)基板、高频电路基板得到快速发展的驱动下,一类特殊PCB基板材料——树脂膜得到在高端PCB应用市场上的迅速扩大,它的制造技术与产品品种...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：世界电子元器件 年份：2001
在不断实现电子产品的小型、轻量、低消费电力化的发展中,高性能半导体封装技术以及高密度电子电路安装技术不断获得新进展.它使得世界的印制电路板业也发生变革性转变.说明...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：玻璃纤维 年份：2003
1发展背景为适应电子产品的薄轻短小化、高速化的发展,多层板层间的薄型化、通孔间的窄幅化、电路图形的微细化等,都得到很大的技术进展....
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2007
双马来酰亚胺-三嗪树脂（Bismalimidestriazine，简称为BT树脂）是以双马来酰亚胺（bismalimides，简称为BMI）和三嗪（Triazine）为主树脂成分，形成的热固性树脂，它最早由日本三菱瓦斯化学公司......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2018
文章通过“EDICNOChina2018”对多家参展高频覆铜板生产企业的专访、调查所得到的信息,介绍阐述了当前世界高频微波基板材料行业的新动向、新产品、新技术发展情况。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：热固性树脂 年份：2001
阐述了双马来酰亚胺 三嗪树脂 (BT树脂 )的性能、合成工艺。对这类BT树脂的PCB基板材料的技术进展 ,进行了探讨...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2003
基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位。低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目。本文对不同树脂的基...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：世界电子元器件 年份：1999
一、BGA/CSP用基板材料的兴起和发展 近几年来,随着日本电子产品向着薄轻小型化的发展,BGA、CSP、MCM等半导体封装的市场迅速扩大。BGA、CSP、MCM-L,所用的有机树脂印制...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：1995
铜箔是生产覆铜箔板(CCL)和多层板的不可缺少的原材料。它在稳定CCL和PCB的产品质量,提高其工艺技术水平方面,占有至关重要的地位。本文从铜箔生产的近几十年发展历史、...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2004
本文介绍了台湾在半导体封装载板业方面的现状与发展,并且重点介绍了台湾七大封装载板厂家的情况....
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2000
本文对当前世界上有机封装用印制电路板的发展趋势作一介绍。并重点综述日本近年有机封装基板用基材方面的技术发展。1 有机封装基板的迅速发展1.1 世界发展概况1991年,...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：印制电路信息 年份：2001
二封装基板材料的新发展有机封装基板材料的开发,当前已成为世界工业先进国家覆铜箔板业界技术发展的十分重要的新课题.它在微电子工业领域,特别是高密度安装中,成为以BGA、C...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：印制电路信息 年份：2017
对近年韩国PCB产业及其重点企业的发展与演变作了综述,并对韩国PCB业发展特点及重点企业经营上得与失作了分析,从中得到发展我国PCB业的新启示。...
相关搜索：
