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[期刊论文] 作者：徐西东,刘伟,刘淼,斯海波,陈世荣,,
来源：中国组织工程研究 年份：2012
背景：低频脉冲超声已应用于多种慢性软组织损伤的治疗。目的：制造大鼠跟腱病模型,观察低频脉冲超声治疗效果,并与激素封闭相比较。方法：60只SD大鼠随机抽签分为空白对照组（n=10）及......
[期刊论文] 作者：刘淼,陈世荣,刘伟,徐西东,斯海波,,
来源：中国组织工程研究 年份：2012
背景：传统中药对骨关节炎具有镇痛等治疗作用,但对关节软骨是否有保护作用及其通过何种机制起作用少有报道。目的：观察八味柔肝散对兔骨关节炎软骨细胞凋亡的影响。方法：将新西......
[期刊论文] 作者：陈世荣,彭祥菊,李梅舒,陈敦金,,
来源：现代医院 年份：2012
目的观察二种方法治疗复发性外阴阴道假丝酵母菌病（RVVC）妇女的疗效及阴道局部IL-4/IFN-γ的变化,探讨二种治疗方法对RVVC患者局部免疫的影响。方法将RVVC患者60例随机分为二组...
[期刊论文] 作者：温奇,范一大,陈世荣,孙灏,胡卓玮,,
来源：遥感技术与应用 年份：2012
环境减灾卫星星座具有宽覆盖和快速重访的能力,尤其适合旱灾等大范围灾害监测的要求。基于权重叠加法的区域旱灾风险评估方法,综合考虑致灾因子、孕灾环境及承灾体等指标,获...
[期刊论文] 作者：陈良,王德槐,陈世荣,罗小虎,汪浩,,
来源：印制电路信息 年份：2012
多层刚挠结合印制板的孔内胶渣残留问题影响到孔壁内层连接的可靠性,产品经高温焊接后,容易发生孔铜与孔壁分离,导致产品功能性失效。以多层刚挠结合印制板(十六层)为案例,对...
[期刊论文] 作者：陈世荣, 杨琼, 陈志佳, 周湘陵, 梁志立,,
来源：印制电路信息 年份：2012
叙述高端PCB制造工艺对镀铜阳极材料的要求;研究了低磷微晶磷铜阳极的电化学性能;介绍低磷微晶磷铜阳极材料的特点以及在制造高端PCB和电子芯片的应用前景。...
[期刊论文] 作者：温奇,陈世荣,和海霞,李珊珊,白瑞杰,赵星涛,,
来源：自然灾害学报 年份：2012
无人机系统具有机动灵活、快速响应的优点,很适合自然灾害灾情监测和评估工作。首先介绍了无人机遥感系统的组成,以及在云南盈江地震灾害中的应急过程和数据处理流程。然后,...
[会议论文] 作者：陈世荣,陈志佳,梁志立,杨琼,周湘陵,
来源：第九届全国印制电路学术年会 年份：2012
本文叙述酸性镀铜低磷微晶磷铜阳极材料的特点及电化学性能研究.印制电路板(PCB)镀铜工艺使用低磷微晶磷铜阳极材料,能够提高PCB电镀层质量、提高铜阳极材料的利用率;降低阳...
[期刊论文] 作者：宋芳,樊峰,陈世荣,赵一平,王凤,吕京澴,,
来源：中国实用医药 年份：2012
目的探讨滑膜肉瘤的临床病理特征、诊断及鉴别诊断并文献复习。方法回顾性分析本院6例滑膜肉瘤患者的临床资料、病理观察和免疫组织化学观察。结果 6例滑膜肉瘤中5例为双相型...
[期刊论文] 作者：陈世荣,杨琼,罗小虎,罗观和,陈志佳,周湘陵,
来源：印制电路信息 年份：2012
介绍PCB制造过程中使用的酸性硫酸盐镀铜阳极的特点;普通磷铜阳极、微晶磷铜阳极材料的组织结构和电化学极化情况;以及微晶磷铜阳极在高端PCB制造中的优点和应用。...
[期刊论文] 作者：罗观和, 陈世荣, 胡光辉, 潘湛昌, 肖楚民, 田新龙, 曾海,
来源：材料保护 年份：2012
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[会议论文] 作者：陈世荣[1]陈志佳[2]梁志立[3]杨琼[1]周湘陵[2],
来源：第九届全国印制电路学术年会 年份：2012
本文叙述酸性镀铜低磷微晶磷铜阳极材料的特点及电化学性能研究.印制电路板(PCB)镀铜工艺使用低磷微晶磷铜阳极材料,能够提高PCB电镀层质量、提高铜阳极材料的利用率;降低阳...
[期刊论文] 作者：汪浩,陈世荣,罗小虎,杨琼,肖应东,郑利强,张俊峰,王甜,,
来源：印制电路信息 年份：2012
研究一种清洁、低能耗、无副产物排放的从印制电路板硝酸型退锡废液中回收锡单质的方法。通过用絮凝剂、过滤方法得到锡酸沉淀;在高温条件下锡泥与浓盐酸反应生成锡离子,用还...
[期刊论文] 作者：罗观和,陈世荣,胡光辉,潘湛昌,肖楚民,田新龙,曾海霞,罗小,
来源：材料保护 年份：2012
为了能使绝缘基材高效、低成本地实现线路的金属化，制备了一种含银的化学镀铜活化浆料，将其涂在PET（聚对苯二甲酸乙二酯）薄膜上再进行化学镀铜。通过红外光谱、扫描电镜（SEM）以及结......
[期刊论文] 作者：罗观和,陈世荣,胡光辉,潘湛昌,黄奔宇,徐青松,吴育帜,孙彬,,
来源：印制电路信息 年份：2012
制备出一种应用于全印制电子沉铜催化浆料,采用电化学工作站的开路电位-时间（OCP-t）的技术,测定活化浆料引发沉铜的Emix-t曲线,比较不同含银量对引发过程的影响;在此基础上,应...
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