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[期刊论文] 作者：胡立新, 占稳, 欧阳贵, 程骄, 寇志敏,,
来源：电镀与涂饰 年份：2008
综述了镀铜研究中常用的电化学方法，包括恒电位技术、线性电势扫描伏安法、恒电流技术和交流阻抗技术，展望了电化学方法在镀铜研究中运用的前景。...
[会议论文] 作者：占稳,胡立新,程骄,寇志敏,欧阳贵,
来源：第7届全国表面工程学术会议暨第二届表面工程青年学术论坛 年份：2008
选用某些添加剂研究出一种新的酒石酸盐碱性镀铜工艺,对其镀层的结合力、镀液性能进行了检测,并重点考察了添加剂的电化学影响。实验结果表明:该配方大大改善了镀层的脆性问题,能直接镀上呈均匀半光亮、使用电流密度宽、中等厚度的铜层；极化曲线分析出4种添加剂......
[期刊论文] 作者：胡立新, 占稳, 寇志敏, 武瑞黄, 欧阳贵,,
来源：表面技术 年份：2008
选择甲基磺酸作为化学镀银的酸性体系，考察了主盐、各种添加剂和相关工艺条件对镀层厚度及其质量的影响。结果表明在AgNO3浓度为2．5s／L，甲基磺酸的质量分数占12％，反应时间为5min等......
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