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[期刊论文] 作者：大久保聪,莫言（译）,
来源：电子设计应用 年份：2006
从计算机液晶屏背光灯光源、汽车前灯等车载设备，到室外照明、办公室及家庭照明设备，白光LED受到了广泛关注。针对这些设备，LED厂商在激烈的技术竞争中不断孕育出更亮的白光LED，......
[期刊论文] 作者：大久保聪,无,林咏（译）,
来源：电子设计应用 年份：2008
在2007年夏，平板电视机箱最薄处的厚度为81mm，而在其后不到一年的时间内，该数值就下降到了34．4mm。以液晶电视为代表，平板电视制造商从2007年下半年开始展开了减薄机箱厚度的竞争......
[期刊论文] 作者：大石基之,大久保聪,陶琦,
来源：电子设计应用 年份：2005
更安全、更舒适、附加价值要进一步提高…….随着汽车电子化的迅猛发展,对电子部件的各种要求也纷纷出现....
[期刊论文] 作者：大久保聪,佐伯真也,陶琦,,
来源：电子设计应用 年份：2007
夏普的AQUOS、索尼的BRAVIA,东芝的REGZA以及日立制作所的Wooo等日本知名的液晶/PDP电视品牌纷纷冠名到可接收One Segment信号的手机上(下文称为One-Seg手机)。这不只是利用...
[期刊论文] 作者：大久保聪,根津祯,宇荣,,
来源：电子设计应用 年份：2005
目前,很多制造商正在促进白光LED驱动电路的产品化,十几家公司在生产应用于LCD的背光LED驱动芯片.为了得到更清晰的画面,厂商增加了驱动背光白光LED的能力.很多的产品,用单个...
[期刊论文] 作者：大久保聪,根津祯,林咏,,
来源：电子设计应用 年份：2007
每年市场出货量将达1亿台rn2007年,基于蓝光光盘和HDDVD标准的下一代DVD市场终于启动了.预计到2010年左右,支持下一代DVD的PC、音/视频设备以及游戏机等,全球出货量有可能达...
[期刊论文] 作者：大久保聪,根津祯,林咏,,
来源：电子设计应用 年份：2007
下一代DVD要成为PC或音/视频产品的标准配置,必须降低价格并提高存储速度.在价格方面,到2012年必须降低到现在的1/10以下,而高速存储速度则必须提高到现在的6倍以上....
[期刊论文] 作者：大久保聪,根津祯,林咏,,
来源：电子设计应用 年份：2007
对基于蓝光光盘或者HD DVD标准的下一代DVD设备,夏普公司开发的蓝紫色半导体激光器连续振荡时的输出功率最高达到20mW,并且已经在2006年11月开始大批量生产,这是一款面向播放...
[期刊论文] 作者：大石基之,大久保聪,陶琦,
来源：电子设计应用 年份：2005
消费类电子产品开发经验将应用于汽车高端芯片索尼和IBM共同开发的微处理器“Cell”采用了最先进的90nm工艺,工作频率超过4GHz,其主要用途是下一代家用游戏机和高清晰超薄电...
[期刊论文] 作者：大久保聪,根津祯,林咏,,
来源：电子设计应用 年份：2007
蓝紫色激光器将成为下一代DVD的标准配置每年市场出货量将达1亿台2007年,基于蓝光光盘和HD DVD标准的下一代DVD市场终于启动了。预计到2010年左右,支持下一代DVD的PC、音/视...
[期刊论文] 作者：大久保聪,根津祯,宇荣,
来源：电子设计应用 年份：2005
目前,很多制造商正在促进白光LED驱动电路的产品化,十几家公司在生产应用于L C D的背光LED驱动芯片。为了得到更清晰的画面,厂商增加了驱动背光白光LED的能力。很多的产品,用...
[期刊论文] 作者：大久保聪,佐伯真也,陶琦（译）,
来源：电子设计应用 年份：2007
夏普的AQUOS、索尼的BRAVIA，东芝的REGZA以及日立制作所的Wooo等日本知名的液晶／PDP电视品牌纷纷冠名到可接收One Segment信号的手机上（下文称为One-Seg手机）。这不只是利用品牌...
[期刊论文] 作者：大久保聪,根津祯,宇荣（编译）,
来源：电子设计应用 年份：2005
目前，很多制造商正在促进白光LED驱动电路的产品化，十几家公司在生产应用于LCD的背光LED驱动芯片。为了得到更清晰的画面，厂商增加了驱动背光白光LED的能力。很多的产品，用单个芯......
[期刊论文] 作者：大久保聪,根津祯,林咏（译）,
来源：电子设计应用 年份：2007
每年市场出货量将达1亿台 2007年，基于蓝光光盘和HDDVD标准的下一代DVD市场终于启动了。预计到2010年左右，支持下一代DVD的PC、音／视频设备以及游戏机等，全球出货量有可能达到每...
[期刊论文] 作者：蓬田宏树,大久保聪,千江水,,
来源：电子设计应用 年份：2007
厚度只有11.4mm!日本无线通信运营商NTTDoCoMo公司在2007年2月推出的由NEC制造的超薄手机FOMAN703iμ和松下移动通信制造的超薄手机FOMAThe thickness of only 11.4mm! Jap...
[期刊论文] 作者：木村雅秀,大久保聪,大石基之,,
来源：电子设计应用 年份：2009
半导体企业深陷赤字rn2008年10月～12月间,全球半导体业整体惨遭重击(见图1).全球最大半导体公司英特尔的营业利润同比几减一半,第2位的三星公司自IT泡沫破灭7年以来首现赤字....
[期刊论文] 作者：大久保聪,蓬田宏树,王毅（译）,
来源：电子设计应用 年份：2006
CMOS工艺逐渐普及毫米波通信可在收发电路中实现Gb级的无线通信，且不需要压缩HDTV基带信号。用CMOS工艺实现毫米波RF芯片，可以降低产品价格。...
[期刊论文] 作者：蓬田宏树,大久保聪,千江水（译）,
来源：电子设计应用 年份：2007
厚度只有11．4mm!日本无线通信运营商NTTDoCoMo公司在2007年2月推出的由NEC制造的超薄手机FOMAN703iμ和松下移动通信制造的超薄手机FOMAP703ig，是目前W—CDMA折叠机中最薄的机...
[期刊论文] 作者：木村雅秀,大久保聪,大石基之,草木,,
来源：电子设计应用 年份：2009
半导体企业深陷赤字2008年10月～12月间,全球半导体业整体惨遭重击(见图1)。全球最大半导体公司英特尔的营业利润同比几减一半,第2位的三星公司自IT泡沫破灭7年以来首现赤Sem...
[期刊论文] 作者：木村雅秀,大久保聪,大石基之,草木（编译）,
来源：电子设计应用 年份：2009
半导体企业深陷赤字2008年10月-12月间，全球半导体业整体惨遭重击（见图1）。全球最大半导体公司英特尔的营业利润同比几减一半，第2位的三星公司自IT泡沫破灭7年以来首现赤字。本来......
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