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[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2017
高频信号传输基板中低损耗积层材料的半加成法 Semi-additive process for low loss buildup material in high - frequency signal transmission substrates 半加成法（SAP）已...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2017
汽车和自动化文章叙述了2016年电子制造服务（EMS）产业总体情况，全球50个顶级EMS企业的排名和业务状况。在EMS产业曾经的市场重点领域是“3C”：计算机、通信和消费电子产品，而今又......
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2017
树脂达到正确固化的五个要点Resins：Five Essentials to Achieve the Right Cure树脂的应用性有树脂和固化剂两部分组成,为了达到满意地应用作者提出五点注意事项。这五点为：一...
[期刊论文] 作者：龚永林,
来源：印制电路信息 年份：2018
今年5月中旬的全国生态环境保护大会上中共中央总书记、国家主席习近平发表了重要讲话。他强调,要充分发挥党的领导和我国社会主义制度能够集中力量办大事的政治优势,充分利...
[期刊论文] 作者：龚永林,
来源：印制电路信息 年份：2018
无须蚀刻即可形成电子电路之新技术日本USHIO电机公司与电镀工程公司推出新型电子电路形成技术「SEADCAT」,新技术结合了紫外线曝光、电镀及前置处理技术,涂于基材的底漆溶液...
[期刊论文] 作者：龚永林,
来源：印制电路信息 年份：2016
Nano Dimension公司是3D打印电子领域的领先者，宣布其开发了一种基于独特合成的新的纳米导电油墨。在该公司的油墨产品中新的纳米粒子的合成进一步最大限度地减少了银纳米颗粒...
[期刊论文] 作者：龚永林,
来源：印制电路信息 年份：2016
印制板线条受热和受冷的动态变化以及开展活动The Dynamics of PCB Trace Heating and Cooling and a Call to Action作者运用计算机仿真建模工具和热风险管理,研究印制板受...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2016
纳米级的超低轮廓铜箔印制板用铜箔的表面轮廓影响线路蚀刻精度与高频率信号传输损耗。Namics公司新开发一种铜箔的表面处理技术,使铜箔实现纳米级的超低轮廓表面,它显示了良...
[期刊论文] 作者：龚永林,
来源：印制电路信息 年份：2015
伸缩率超过300%的UV固化型树脂亚细亚工业公司新开发一种具有橡胶一样弹性的可伸缩UV固化型树脂,系聚醚改性的聚氨酯丙烯酸酯类,丙烯酸酯聚碳酸酯改性的聚氨酯丙烯酸酯类,可...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2015
纳米铜油墨涂覆制作超薄铜层FCCLIntrinsiq材料公司推出用纳米制造技术制造超薄铜挠性覆铜板（FCCL）。目前超薄铜FCCL制造采用等离子化学气相沉积（PVD）工艺和卷对卷（R2R）设备生产，挠......
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2016
一款独特的刚挠电路板Unique Implementation of a Rigid-Flex Circuit介绍一款用于高性能服务器的独特的刚挠电路板,属于IPC-6013标准中4型结构,有15层和活页书本式结构,含...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2015
在第二十一世纪的供应链当前垂直整合转变的商业环境下，为提供一个供应链竞争优势就需要推动供应链管理战略规划。本文介绍了什么是供应链？什么是供应链管理？供应链管理的作用？......
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2015
一个创新的头盔显示器中刚挠性PCB设计Rigid-Flex PCB Design for an Innovative Helmet-Mounted Display美国空军开发一个可穿戴式的双目全息波导头盔显示器,本文介绍该头盔...
[期刊论文] 作者：龚永林,
来源：印制电路信息 年份：2016
一般检查PCB的内在尺寸是通过显微剖切方法,但这也有一些问题,如是破坏性的,只是以局部为代表可能对板子判断不全面。作者实验用CT（X光）对PCB的电镀孔和内层线路结构进行探测分...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2015
三个波长的LED直接成像设备德国Ucamco公司宣布推出新的3波长系列Ledia直接成像（DI）系统设备，用于PCB阻焊层、内层和外层光致抗蚀剂的精确、高速曝光。说到PCB制造中直接成像，大...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2015
采用系统设计的方法来管理复杂的PCB设计Using Systems Design Methodology to Manage Complex PCB Designs对于复杂的PCB设计涉及到信号完整性和热管理问题,还要考虑到设计...
[期刊论文] 作者：龚永林,
来源：印制电路信息 年份：2015
电子产品小型化驱动了半导体封装的变化，下一轮经济发展也带动封装与装配技术发展，从多芯片封装、BGA与CSP封装到3D封装。...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2015
挠性复合电子制造创新研究在8月底由美国国防部长宣布建立挠性技术联盟（Flex Tech Alliance）,这是一个领导挠性复合电子（FHE：Flexible Hybrid Electronics）制造的创新研究机构,致...
[期刊论文] 作者：龚永林,,
来源：印制电路信息 年份：2015
0.35细节距高多层板批量化生产日本冲电气(OKI)印制电路有限公司2014年12月开始大规模生产用于LSI功能测试设备插座板的PCB。该PCB有30层厚3.5毫米,有超细直径的导通孔(...
[期刊论文] 作者：龚永林,
来源：印制电路信息 年份：2016
为了达到封装芯片问细微线路高可靠性连接，开发了在有机绝缘膜上加成法工艺，形成L／S=1μm／1μm的铜细线路，并经过了高可靠性验证。目前为防止制的腐蚀扩散实现高可靠性，有金属覆盖......
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