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[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2008
本文，阐述了无卤化PCB基板材料在树脂组成技术、原材料应用技术的进展。解析了世界大型CCL生产厂家的无卤化CCL的开发实例。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2007
在2007年3月21日-23日举行的2007年CPCA展览会中，有13家挠性覆铜板生产厂商（含海外FCCL在中国内地的代理商；也包括在参展单位中既生产刚性CCL，又生产挠性CCL的厂家）参展，它们是：韩华......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2010
本文在对2008年以来所公开发表的、覆铜板制造技术的日本专利内容加以研究的基础上，对此工艺技术（主要包括半固化片浸渍加工工艺技术、层压成型加工工艺技术）的创新内容及思路做......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2013
本文，在对松下电工公司覆铜板产品的发展战略及近年新问世的覆铜板品种的性能、对应市场深入研究的基础上，对其产品作以综述与分析。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2006
2006年7月27日28日，我国一年一度的覆铜板行业盛会“第七届中国覆铜板市场、技术研讨会”在江苏无锡召开，太湖湖畔的湖滨饭店内水秀园，迎来了从全国四面八方，甚至从海外专程赶来......
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：绝缘材料 年份：2004
本文综述了日本在含磷环氧树脂的研究进展,包括环状有机磷化合物的结构、合成、与环氧树脂反应的机理、含磷环氧树脂合成工艺、阻燃性能以在无卤化阻燃FR-4覆铜板中的应用....
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2004
目前世界的生产玻璃纤维的年总产量约可达到300万吨(至2002年5月为止统计、推算)，制造覆铜板用玻璃纤维布的无碱玻璃纤维丝的全世界的年总产量约54万吨，令人瞩目的是，目前台湾地......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2012
日本覆铜板（CCL）业在近一、两年都面临企业经营环境、产品销售市场等的巨大变化。在这新形势下，他们如何应对？出台了哪些新经营策略？重点开发哪些新产品？又开拓了哪些新市场？本文对......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2011
电子安装、印制电路板、覆铜板的高性价比是驱动世界覆铜板技术发展的三个重要驱动力。本文从此三方面加以阐述、分析，探讨未来世界覆铜板技术的发展趋势。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2012
来自近期出版的日本《半导体产业新闻》的许多篇报道内容表明：2011年间日本的生产散热基板及其所用基材（金属基覆铜板），都表现出市场强势，生产火热，纷纷投建新厂的势态。这与日本整......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2013
本文在对松下电工公司覆铜板产品的发展战略及近年新问世的覆铜板品种的性能、对应市场的深入研究基础上，对其产品作以综述与分析。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2015
近一、两年来,不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓表现火热,而在还爆发了专利大战。本文首先对围绕高速覆铜板技术的专利大战作了综述与分析。重点对台湾覆铜板企业的此方面...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2012
本连载文对近年高导热性PCB基板材料（即覆铜板）的新发展近年在PCB散热基板绝缘层树脂组成中得到应用。本文对高聚物树脂的导热机理，以及液晶环氧树脂在高导性覆铜板中的应用技术......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2016
本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,对应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作以综述。并对其发展趋势、特点作了分析。...
[期刊论文] 作者：祝大同,
来源：覆铜板资讯 年份：2015
本文对当前覆铜板需用的新型环氧树脂的品种、性能、技术发展进行了阐述,并介绍了近年发表的日本覆铜板相关专利所述的新型环氧树脂应用技术。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2013
1．前言1．1东南亚PCB业现况很值得深入了解、研究东南亚（Southeast Asia）的印制电路板业，主要是在20世纪90年代初、中期由日、美、香港等PCB大型企业在此投资建厂而逐步建立起来的...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2011
本文对当前IC封装载板用覆铜板技术，特别是三菱瓦斯化学公司的BT树脂覆铜板制造技术的发展现状，及IC封装载板用基板材料市场格局的新变化进行了分析、探讨，以期对发展我国此方面......
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2010
2010年新年的钟声响起，它意味着从2000年开始的新世纪第一个十年已经成为历史。就在此时此刻，我们迈入了崭新的2010年，又开始了一个新十年的启程。...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2009
2009年3月17LI在上海召开的“第十八届中国国际电子电路展览会”开幕的当天，同时举行了“2009春季国际PCB技术信息论坛”。来自美国电子行业信息咨询公司——Prismark公司（http...
[期刊论文] 作者：祝大同,,
来源：覆铜板资讯 年份：2010
电子安装、印制电路板、覆铜板的高性价比是驱动世界覆铜板技术发展的三个重要驱动力本文从此三方面加以阐述、分析,探讨未来世界覆铜板技术的发展趋势。...
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