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[期刊论文] 作者：周光前,
来源：中医杂志：英文版 年份：2005
With Xiao Jianzhong Tang (小建中汤), the author has successfully treated 80 cases of peptic ulcer....
Application of Xiao’er Kechuanling Oral Liquid Combined with Tulobuterol Patch in Children with Bron
[期刊论文] 作者：Zhen YAO,Haiping ZHANG,Fei WAN,
来源：药用植物研究(英文版) 年份：2019
[Objectives]To explore the use of Xiao’er Kechuanling Oral Liquid combined with Tulobuterol Patch on...
[期刊论文] 作者：伍孟银,童金南,傅晓平,赵元龙,,
来源：高校地质学报 年份：2010
陡山沱藻Doushantuophyton Chen et Xiao是湖北秭归庙河埃迪卡拉系陡山沱组及安徽休宁埃迪卡拉系蓝田组中常见的种群,该属先后建立了5个种：D.lineare Chen et Xiao...
Can Yin-Chai-Xiao-Du decoction be useful of COVID-19?the mechanism research based on network pharmac
[期刊论文] 作者：Lu Yang,Ning Li,Hai-Bo Hu,Bin,
来源：TMR传统医学研究 年份：2020
Background:In this study,we preliminarily investigated the mechanism of Yin-Chai-Xiao-Du decoction for...
Dan Zhi Xiao Yao Yin Combined With Auricular-Point-Pressing for Treatment of Optic Atrophy-A Clinica
[期刊论文] 作者：杨海燕,紫地榆,
来源：中医杂志：英文版 年份：2004
To evaluate the therapeutic effect of Dan Zhi Xiao Yao Yin (丹栀消遥饮 Decoction of Moutan Bark and Capejasmine...
[期刊论文] 作者：赵亚辉, 张春光,,
来源：动物学研究 年份：2013
阿庐金线鲃(Sinocyclocheilus aluensis Li et Xiao,2005)曾为狭孔金线鲃(S.angustiporus Zheng et Xie,1985)的同物异名。...
[期刊论文] 作者：刘磊, 卫国强, 韦静敏,,
来源：特种铸造及有色合金 年份：2004
采用电子背散射衍射（EBSD）技术研究了Cu/Sn/Cu微焊点焊后态以及110℃×400h时效态的界面反应状况。...结果表明,Cu/Sn/Cu微焊点界面反应后的组织由Cu6Sn5、Cu3Sn与β-Sn构成。经11...
[期刊论文] 作者：刘序芝,刘益群,,
来源：电子管技术 年份：1978
在研究Ti—Ag—Cu法封接区域的物相转变的基础上,发展而成一种新的活性金属封接法—Cu_3Ti—Ag—Cu法。封接所使用的粉态Cu_3Ti,是从Ti—Cu或Ti—Ag—Cu合金中制取的。实验表...
[期刊论文] 作者：余啸, 李玉龙, 胡小武, 张如华,,
来源：焊接学报 年份：2015
研究了铜基板退火处理对Cu/Sn58Bi界面微结构的影响.结果表明,在回流以及时效24 h后Cu/Sn58Bi/Cu界面只观察到Cu6Sn5.随着时效时间的增加,在界面形成了Cu6Sn5和Cu3Sn的双金属...
[学位论文] 作者：杨树忠,,
来源：中南大学 年份：2014
摘要：W、Cu热膨胀系数的过度失配,使得W、Cu的连接在偏滤器上的应用成为难点。本文采用了改进的扩散连接技术,针对W-Cu与Cu的连接问题,开展了一系列W-Cu与Cu连接工艺的研究工...
[期刊论文] 作者：丁锐, 李相波, 王佳, 许立坤,,
来源：涂料工业 年份：2013
通过冷喷涂技术制备了4种不同Cu、Cu2O配比的Cu-Cu2O涂层,涂层组分表征实验及实海防污挂片实验结果表明:在喷涂过程中,Cu粉和Cu2O粉均没有出现大量氧化现象,涂层的主要防污组...
[期刊论文] 作者：吉洪亮,堵永国,张为军,
来源：电工材料 年份：2001
W/Cu、Mo/Cu合金具有优良的导热、导电性能以及可调的热膨胀系数,因而常用作电触头、电子封装和热沉材料.高致密度是该类材料最主要的性能要求.本文试图就W/Cu、Mo/Cu合金的...
[学位论文] 作者：肖志坚,,
来源：青岛科技大学 年份：2015
本文采用电火花沉积技术在高速钢(W18Cr4V)和硬质合金(YG8、YW1)基体上分别沉积制备了Cu/Cu-BN和Cu/Cu-MoS2涂层,研究了制备参数对于涂层厚度、表面粗糙度、微观形貌、摩擦磨...
An analytical model to predict diffusion induced intermetallic compounds growth in Cu-Sn-Cu sandwich
[期刊论文] 作者：Yuexing Wang,Yao Yao,Leon Keer,
来源：力学快报:英文版 年份：2020
A mass diffusion model is developed to describe the growth kinetics of Cu6Sn5 intermetallic compounds...(IMC)in the Cu-Sn-Cu sandwich structure.The proposed model...
[期刊论文] 作者：田雪梅,廖洪武,王中华,
来源：西华师范大学学报:自然科学版 年份：2020
利用低温液相一锅还原法制备了Cu,Cu 2O及Cu 2O/Cu复合物,并用X-射线粉末衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)对合成的样品的组成和形貌进行了表征。研究结果表明,强碱性条件容易...
[期刊论文] 作者：上官玉辉,王杰芳,张东升,刘忠侠,,
来源：铸造技术 年份：2010
利用差示扫描量热分析仪和场发射电子扫描显微镜,对不同Cu含量的Al-Cu合金微观组织和DSC曲线进行了分析研究。结果发现,在含Cu量为5%~40%的范围内,随着Cu含量的增加,Al-Cu合...
[期刊论文] 作者：郑兴华, 肖娟, 严容, 黄旭, 郑可炉,,
来源：硅酸盐通报 年份：2010
采用固相反应法制备了CaCu3Ti4O12（CCTO）/Cu陶瓷,Cu改善了CCTO陶瓷的烧结性能.Cu添加较少时,CCTO/Cu陶瓷为CCTO单相;而当Cu添加较多时,CCTO/Cu陶瓷中出现第二相,...
[期刊论文] 作者：曹家强, 刘保见, 杨涛, 吴畏, 陈虹羽, 王洁, 彭霄,,
来源：压电与声光 年份：2019
介绍了一种低温Cu—Cu扩散键合工艺技术,利用电子束蒸发Cr/Cu薄膜作为键合层制作了声光调制器。实验表明,Cr/Cu/Cu/Cr键合层厚为755.5 nm、键合温度120℃、键合压强30 MPa时,...
[期刊论文] 作者：丁锐,李相波,王佳,许立坤,,
来源：材料导报 年份：2012
通过冷喷涂技术制备了V(Cu2O)分别为0%、10%、20%和30%的4种Cu-Cu2O涂层。在PhilipsXL30型环境扫描电镜下观察发现涂层的致密度高且较为均匀。这是由于Cu颗粒能通过塑性变形,...
[期刊论文] 作者：李扬,李晓延,姚鹏,梁晓波,,
来源：电子元件与材料 年份：2017
从老化过程的界面作用和Cu/Sn/Cu界面元素扩散行为等方面,综述了国内外研究动态与进展。随后,着重介绍了老化过程Sn基钎料和Cu基板的界面反应和柯肯达尔孔洞形成的影响因素,...
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