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[学位论文] 作者：金超超,,
来源： 年份：2012
电子封装器件在冲击/跌落载荷下的可靠性问题一直以来是人们关注的焦点。随着电子产品的小型化、高密度化以及无铅化,封装结构中的细小焊点由于受到冲击载荷而引发的失效问题...
[期刊论文] 作者：金超超, 金诺, 梅芬, 赵梅凤,,
来源：实用癌症杂志 年份：2019
目的探讨非小细胞肺癌(NSCLC)患者癌组织中高迁移率族蛋白B1(HMGB1)、基质金属蛋白酶-9(MMP-9)和叉状头/翅膀状螺旋转录因子(FOXP3)表达水平及临床意义。方法选取100例NSCLC...
[期刊论文] 作者：梅芬,金超超,方士强,孔德勇,卢忠心,,
来源：武汉大学学报(医学版) 年份：2015
目的:观察伽马刀治疗原发性肝癌的近期疗效及患者血清低氧诱导因子(HIF-1α)、血管内皮生长因子(VEGF)的动态变化。方法:选取在本院应用伽玛刀治疗的22例原发性肝癌患者(PHC)...
[期刊论文] 作者：许杨剑,金超超,梁利华,王效贵,刘勇,,
来源：工程力学 年份：2014
组件级高速剪切测试是用来研究芯片封装中Sn-Ag-Cu焊点冲击可靠性问题的一个重要手段。实验研究表明:随着冲击速度的增加,焊点封装结构的失效会由焊锡母材的韧性破坏向界面金...
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