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[学位论文] 作者：莫芸绮,,
来源： 年份：2009
在电子产品小型化、液晶显示电子产品高速发展的驱动下,新一代封装技术COF(Chip On Flex或Chip On Film)的发展也随之蓬勃起来,它已经成为LCD(Liquid Crystal Display)、PDP(...
[期刊论文] 作者：张宣东,吴向好,何波,莫芸绮,何为,
来源：印制电路资讯 年份：2009
随着电子技术的蓬勃发展，挠性印制电路板的线路节距正在不断减小。当常规设备批量生产线宽／线距为0．05mm／0．05mm的精细导线图形时，其合格率也并未因生产条件受到严格控制而得到提高......
[期刊论文] 作者：周华, 陈苑明, 何为, 周国云, 莫芸绮,,
来源：电子元件与材料 年份：2011
讨论了制造薄膜开关的材料性能与网印工艺条件,通过金相显微镜观察并分析了印刷层的厚度与均匀性关系,研究了薄膜开关导电银浆线路的电阻性能。选择恰当的印刷工艺参数,如括...
[期刊论文] 作者：莫芸绮,王淞,毛继美,何为,陈苑明,,
来源：印制电路信息 年份：2011
卷对卷丝网印刷机在超薄挠性覆铜箔层压板上丝网印刷液态光致抗蚀液,实现COF精细线路的制作。研究了液态光致抗蚀液的感光性能与分辨率力等性能,考察了制作出COF的线路效果。...
[期刊论文] 作者：周国云,何为,王守绪,胡可,何波,莫芸绮,
来源：2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2011
机械钻孔然后孔金属化是印制电路多层电气连接实现的主要方法。机械钻孔过程中，钻刀的温度高达200℃。钻刀在切屑过程申通过热量传导及应力挤压影响孔壁的形状。本文将使...
[期刊论文] 作者：白亚旭, 袁正希, 何为, 莫芸绮, 何波, 周华,,
来源：印制电路信息 年份：2011
主要介绍了如何控制丝网印刷法制备的嵌入式电阻的厚度。文章重点讨论了压力、速度、以及固化温度和时间等四个因素,并利用优化试验设计法找出影响薄膜电阻层厚度的主要因素...
[期刊论文] 作者：白亚旭, 袁正希, 何为, 莫芸绮, 何波, 周华,,
来源：印制电路信息 年份：2011
(接上期)使用61T丝网时,主要是利用极差分析法对电阻的厚度进行方差分析,各因素对电阻厚度影响的主次关系是:速度>压力>固化时间>固化温度。使用120T的丝网时,主要是利用...
[期刊论文] 作者：周国云,何为,王守绪,何波,王淞,莫芸绮,,
来源：印制电路信息 年份：2009
六层刚挠结合板由于其通孔线路层数多,深径比大,在等离子清洗时总是出现层间清洗不均匀,孔壁过于粗糙,玻璃布处清洗过量等问题。本文通过研究等离子在孔内的渗透能力与不同气...
[期刊论文] 作者：廖勇,朱伟,黎学明,莫芸绮,郝小光,马小强,,
来源：材料导报 年份：2007
用溶胶-凝胶法制备了平均粒径为2～3μm的小颗粒、高亮度的Li（2-x）（MoO4）2：Eu系列钼酸盐红色荧光体。用XRD、SEM、粒度分析和分子荧光光度计对荧光体进行了表征和研究。常规的固相反......
[期刊论文] 作者：倪乾峰,袁正希,何为,何波,陈浪,莫芸绮,,
来源：印制电路信息 年份：2009
在挠性印制电路领域,增强板用于对挠性薄膜基板的支撑,以方便于印制板的连接,固定,插装元器件和其他功能。因此增强板在挠性印制电路中起着不可替代的作用。通常使用的增强板...
[期刊论文] 作者：倪乾峰（编译）,袁正希（编译）,莫芸绮（编译）,何为（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2009
当今电子产品的功能不断增加，随之而来的是对电子产品设计多样化的要求。正是由于这种需求，刚挠结合板以其巨大的技术进步和不断增加的需求而获得关注。这其中的不流动性半固化......
[期刊论文] 作者：刘尊奇（编译）,张胜涛（编译）,何为（编译）,莫芸绮（编译）,
来源：印制电路信息 年份：2009
随着COF封装技术的快速发展，其应用前景也更广阔，但由于COF基材在高电压条件容易发生短路，所以COF在大型液晶显示器方面的应用就受到了很大的限制。文章将从COF短路的机理分析基......
[期刊论文] 作者：周国云，何为，王守绪，胡可，何波，莫芸绮，ZHOUGuo-y,
来源：印制电路信息 年份：2011
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[会议论文] 作者：刘江华,陈宏勋,莫芸绮,徐玉珊,陈苑明,
来源：第四届全国青年印制电路学术年会 年份：2010
本文针对采用化学镍金(ENIG)处理的焊盘焊接时易形成富磷层而导致焊点失效的问题,进行了焊接工艺的优化。...
[期刊论文] 作者：龙发明,何为,陈苑明,王艳艳,徐玉珊,莫芸绮,,
来源：印制电路信息 年份：2010
随着电子产品的小型化、轻量化、薄型化的发展,PCB更多的开始选用微埋盲孔结构。本文概述了国内外HDI刚挠结合板微埋盲孔制作的最新研究成果,主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻...
[期刊论文] 作者：白亚旭,袁正希,何为,朱驭敏,莫芸绮,何波,,
来源：印制电路信息 年份：2011
文章研究了在PCB基材上化学镀Ni-P合金层用于埋置电阻的工艺方法。基于埋入电阻在挠性及刚性PCB板中的应用,分别研究了Ni-P合金在无卤的FR-4、无卤的PI两种PCB基材上镀层厚度...
[期刊论文] 作者：杨小健,何为,王守绪,杨颖,胡可,何波,莫芸绮,,
来源：印制电路信息 年份：2009
金属纳米粒子的喷墨打印直接形成金属导电线路,低成本、低消耗、工艺过程简单,是一个很具吸引力的方法。虽然目前大多数的研究集中在新金属方面,如金和银,但是本实验开发出一...
[期刊论文] 作者：龙发明,徐玉珊,何为,莫芸绮,陈苑明,王艳艳,,
来源：世界科技研究与发展 年份：2010
概述了国内外微埋盲孔制作的最新研究成果，主要包括微埋盲孔钻孔工艺、去钻污工艺以及孔金属化研究等；重点介绍了激光钻孔技术、微孔填铜技术的发展及应用；并提出了今后的研究方......
[期刊论文] 作者：廖勇，朱伟，黎学明，莫芸绮，郝小光，马小强，LIAOYong,
来源：城市道桥与防洪 年份：2007
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生、测量监控等方面人手,介绍了S226海滨大桥...
[期刊论文] 作者：倪乾峰,袁正希,莫芸绮,何为,何波,陈浪,王淞,,
来源：印制电路信息 年份：2009
当今电子产品的功能不断增加,随之而来的是对电子产品设计多样化的要求。正是由于这种需求,刚挠结合板以其巨大的技术进步和不断增加的需求而获得关注。这其中的不流动性半固...
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