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[学位论文] 作者：禹胜林,
来源：南京航空航天大学 年份：2015
随着某型号产品对所装载电子设备的小型化、轻量化、多功能、高可靠的追求，多芯片子系统（是指采用多芯片封装技术，将模拟电路、数字电路以及微波功率电路等封装为具有系统级或子......
[期刊论文] 作者：薛松柏,禹胜林,
来源：焊接学报 年份：2004
首次制备出了微米Sn-Ag-Cu-RE合金粉体,微米Sn-Ag-Cu-RE合金粉体呈圆滑的球形,粒度呈梯度分布,其铺展性能、扩展率都得到了显著的改善.微米Sn-Ag-Cu-RE合金粉体固相线温度为1...
[期刊论文] 作者：张斌,禹胜林,
来源：机械制造与自动化 年份：2003
铝合金由于具有密度小、比强度及比刚度好、热导率高等特点,在雷达T/R组件的电路模块中得到广泛应用,但要求铝合金同时具有耐蚀性和可焊性.本文采用化学镀Ni-P再在其表面电镀...
[期刊论文] 作者：高翔,禹胜林,张弛,
来源：传感技术学报 年份：2018
电容式湿度传感器不断发展的同时上电极的制造工艺也在不断进行着技术更新,为了使湿度传感器的透水性更加优越,上电极在不断地被做薄,同时在多孔研究方面也在不断地进行着优...
[会议论文] 作者：张玮;禹胜林;,
来源：第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会 年份：2008
介绍了微波功率模块中高频微波板与接地载体软钎焊时出现的焊缝开裂问题,本文采用扫描电镜和X射线测厚仪对该焊接缺陷进行了研究分析.分析结果表明；缺陷产生的根本原因是镀层...
[会议论文] 作者：徐玮,禹胜林,
来源：第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会 年份：2008
本文介绍了电子组装中焊点的各种检测方法以及其优缺点.重点介绍了一些特殊焊点即具有一定隐蔽性的焊点,采用HAWK-160XI这款X-RAY检测仪检测的情况.通过选择合适的检测参数,...
[期刊论文] 作者：左艳春,禹胜林,,
来源：电子工艺技术 年份：2008
在选定焊膏、模板及固定焊盘的条件下，探讨了焊膏体积、焊膏接触面积、引线在焊盘上的位置、升温速率及焊接温度造成细间距器件（间距0．5mm）焊接桥连的原因，在此基础上，分析了焊接桥......
[期刊论文] 作者：禹胜林,王听岳,
来源：电子工艺技术 年份：2000
介绍了ＢＧＡ 封装器件的特点，重点讨论了ＢＧＡ 封装的检测技术，并建议在ＢＧＡ 组装过程中采用断层剖面或“倾斜式”Ｘ 光检测仪。...
[期刊论文] 作者：左艳春,禹胜林,,
来源：电子工艺技术 年份：2006
介绍了特种电路基板云母片的加工特点及常用加工方法,通过试验研究了云母片外形的激光加工方法。结果表明:在激光器、聚焦系统和材料确定后,激光功率、脉宽、切割速度、气体...
[期刊论文] 作者：张驰,禹胜林,王奇,
来源：指挥控制与仿真 年份：2018
由于60GHz频段可未经许可用于全球范围内,因此60GHz已经成为超宽带WLAN最有吸引力的部分。然而60GHz无线局域网也有缺点,比如移动的人体和自由空间会造成显著的阴影损耗。为...
[期刊论文] 作者：王旭艳,禹胜林,,
来源：电焊机 年份：2008
无论是有铅工艺还是无铅工艺，大多数EMS均采用免清洗技术，但对于要求比较严格的军用类、医疗器械类及汽车电子类生产厂家则仍然要求焊后清洗。作为军品类电子产品印制板组装件......
[会议论文] 作者：王旭艳,禹胜林,
来源：2007中国高端SMT学术会议 年份：2007
印制板组装件在电性能的调试过程中，会出现“BGA器件外力摁压有信号，否则没信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、......
[会议论文] 作者：禹胜林,王听岳,
来源：中国电子学会第二届表面安装技术与片式元器件学术研讨会 年份：1993
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[期刊论文] 作者：严伟,禹胜林,房迅雷,
来源：电子学报 年份：2005
低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段.本文研究实现了基于LTCC技术的三维集成微波组件,对三维集成微波组件的...
[期刊论文] 作者：徐玮,禹胜林,刘刚,,
来源：电焊机 年份：2008
新一代电子产品朝着微型化、轻型化、多功能、高集成、高可靠方向发展，因此，微组装工艺应用也越来越广泛。在微组装工艺中，由于强度、导热等问题，应用最广泛的是焊接工艺。考虑到......
[会议论文] 作者：张玮;严伟;禹胜林;,
来源：第十六届全国钎焊及特种连接技术交流会 年份：2008
介绍了LCCC器件的特点,由于LCCC为陶瓷封装,与所装载的环氧树脂基板的热膨胀系数不配匹,其组装焊点的可靠性是重点考虑的问题,本文针对LCCC器件无引线、焊点成型为半隐蔽状的...
[期刊论文] 作者：李孝轩,李冰川,禹胜林,,
来源：电焊机 年份：2008
概述了模糊判别法用于提高金丝键合拉力强度的工艺优化状况。主要对金丝键合前应采取何种等离子清洗工艺给出了一个较为量化的评价结果,其演算的结果代表了各种清洗情形下的...
[期刊论文] 作者：严伟,姜伟卓,禹胜林,,
来源：国防制造技术 年份：2009
微组装技术是实现电子整机小型化、轻量化、高性能和高可靠的关键工艺技术。本文详细介绍了微波多芯片组件技术、三维立体组装技术和系统级组装技术及其研究进展,概述了微波...
[期刊论文] 作者：孙俊豪,禹胜林,陈澍,,
来源：机械制造与自动化 年份：2016
介绍了一种新型静电场传感器的原理,以Cortex-M3为内核的STM32微处理器为控制核心,利用旋转来破坏所处的静电平衡状态,从而捕捉到其瞬态过程的信号变化,在通过对原始信号的运...
[期刊论文] 作者：胡永芳, 薛松柏, 禹胜林,,
来源：焊接学报 年份：2005
采用ANSYS分析软件,将组件简化为二维模型的焊点应力应变有限元分析。通过研究三种BGA球(0.76 mm、1.0 mm、1.3 mm)组件,利用有限元模拟CBGA(陶瓷球栅阵列)组件在热循环加载...
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