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[期刊论文] 作者：林来存, 王启东, 邱德龙, 伍恒, 薛恺, 于大全, 曹立,
来源：北京理工大学学报 年份：2018
本文对玻璃通孔与硅通孔垂直互连结构进行了电磁场仿真,并对比了两者的高频传输特性,结果显示在20GHz处,玻璃通孔与硅通孔的插入损耗分别为-0.024dB和-1.62dB,玻璃通孔的高频...
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