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[期刊论文] 作者:, 来源:电子电路与贴装 年份:2005
目前似乎到处都在转向铅流程,与铅流程有关的研讨会和各种文章也是铺天盖地,可能要远远超过过去十年里推出的任何其它新技术。在很多国家已经通过法规要求现在或不久的将来...
[期刊论文] 作者:, 来源:现代表面贴装资讯 年份:2005
前言:这一课程强调实施铅焊接焊接的必备知识。包括背景,焊料,表面镀层,元器件,基板,组装工艺,返工和铅焊接的可靠性。此外,还讨论失效模式,挑战和解决办法。...
[期刊论文] 作者:, 来源:现代表面贴装资讯 年份:2005
课程目的 铅技术也许是电子二级组装业中,自PCB技术以及SMT出现以来的最大变革。其影响面较以往的免清洗技术、封装革新技术(TAB、BGA、Flip-Chip、CSP等)还要大。经过十几年...
[期刊论文] 作者:, 来源:现代表面贴装资讯 年份:2005
课程目的 铅焊接是电子封装及组装工业界内一项非常紧迫的任务。它不仅仅是替代焊接材料这一项活动,还带来了很多与可靠性有关的问题。本课程旨在提供影响铅焊点可靠性最...
[期刊论文] 作者:, 来源:今日电子 年份:2005
滤波器的D类音频放大器NCP2820能通过5V电源为一个4Q桥式连接负载(BTL)提供2.65W的连续平均功率,或为8Q桥式连接负载提供1.4W功率,而总谐波失真加噪声(THD+N)小过1%。...
[期刊论文] 作者:潘申,刘文龙,, 来源:农家之友 年份:2005
如果你一门路,二技术,三本钱,你该怎样改变自己的“三”处境,奔上致富路?请你相信:通过打工完全可以达到成功致富的目的。...
[期刊论文] 作者:, 来源:家庭科技 年份:2005
如果你一门路,二技术,三本钱,该怎样改变自己的“三”处境,奔上致富路?请相信:通过打工完全可以致富.rn不过,你要调整一下打工的目的.首先,你要改变为挣工钱而打工的...
[期刊论文] 作者:曾琦云;林小燕, 来源:求索 年份:2005
孔子“讼”论,即孔子关于消灭犯罪不能单靠法律,杀人不能止“讼”,依靠“礼教”实现“讼”,依靠“人治”实现“讼”,依靠“人情”实现“讼”,依靠“旌善”实现“讼”的思想。...
[期刊论文] 作者:, 来源:现代表面贴装资讯 年份:2005
课程目的 发达国家纷纷立法,加强电子信息产品污染防治:...
[期刊论文] 作者:李敏,卢新亚,赵国强,杜献堂, 来源:郑州大学学报:医学版 年份:2005
目的:探讨豫医毛小鼠的毛基因突变情况.方法:采用PCR方法扩增豫医毛小鼠毛基因的部分DNA序列,并进行克隆测序,将测序结果与国外公布的小鼠、大鼠及人毛基因的cDNA...
[期刊论文] 作者:毛雪, 来源:新作文(高中版) 年份:2005
泪过痕,无法看清它心中的伤痛;雁过无声,听不见它痛苦的悲鸣;秋水痕,在心湖泛起片片涟漪;夜月痕,望不尽往昔悠悠的思念。——题记泪痕一棵苍老的梧桐树在风雨中摇曳,它...
[期刊论文] 作者:马学仁,张俊国, 来源:中国保安 年份:2005
完成保安的“三”任务即:“执勤区域刑事案件;保安员在执勤中勤务纠纷;保安队伍内部违法犯罪”。如何确保执勤区域刑事案件:1、要教育保安员在工作中尽职尽则,提高...
[期刊论文] 作者:, 来源:现代表面贴装资讯 年份:2005
铅技术的课题讨论上,我想最缺乏的是铅技术的有效导入和管理方法。到目前为止,大多数较有经验和成果的铅用户,多是那些参与铅技术研究开发的国际大企业,或是有大客户全...
[期刊论文] 作者:郭峰, 来源:成铁科技 年份:2005
对SS3型机车运行中出现“电流电压”的原因进行了分析及提出了相应的处理方法。...
[期刊论文] 作者:蔡积庆(译), 来源:印制电路信息 年份:2005
概述了覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等卤FPC材料,旨在制造卤FPC....
[期刊论文] 作者:王定武,王海明, 来源:柳钢科技 年份:2005
棒、线材头轧制技术有以下3种类型:铸轧型头轧制技术、连铸坯焊接型头轧制技术、中间坯焊接型头轧制技术。...
[期刊论文] 作者:, 来源:广西质量监督导报 年份:2005
目前我国糖产品市场上存在一些混乱状况。比较严重的是个别企业玩文字游戏,极力夸大“糖”的字面含义,括号内小字标注“蔗糖”,欺骗消费者。事实上,蔗糖不等于其他单糖...
[期刊论文] 作者:岱烨, 来源:河北企业 年份:2005
看过《天下贼》电影之后,深有感触。“天下贼”是天下善良人的愿望。眼下,不是贼,是贼还不少。...
[期刊论文] 作者:刘秀春,胡海涛, 来源:河北法学 年份:2005
票据因性包括外在因性和内在因性.票据因性的坚持与否端赖其流通性如何.通过对票据因性的含义及采因性的经济逻辑进行分析,提出我国票据法的立法缺陷及其完善,从...
[期刊论文] 作者:杨泰祥, 来源:印制电路信息 年份:2005
主要叙述覆铜板和电路板的卤、铅技术发展趋向,并对欧盟、美、日之间的共同点与差异点作以比较,供业界参考....
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