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[期刊论文] 作者：张稀雯,余子康,牟运,彭洋,李俊杰,史铁林,
来源：发光学报 年份：2021
芯片级封装是实现高光密度白光LED和减小封装体积的一种重要途径,而目前芯片级白光LED存在荧光层老化、荧光粉热猝灭等问题,严重影响白光LED的性能和可靠性.为此,本文结合荧光玻璃的技术优势,提出了荧光玻璃封装芯片级白光LED,并分析了白光LED光热性能.利用丝网......
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