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晶圆上测试射频系统级芯片的挑战(英文)
[期刊论文] 作者：Wai Yuen Lau,Brian Pugh, 来源：电子工业专用设备 年份：2003
随着无线通讯产业推动芯片集成度的不断提高,系统级封装(SIP)和多芯片组件(MCM)被更多采用,射频系统级芯片(RF-SOC)器件的良品测试已成为一大挑战。这些器件与传统的单晶片集...
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