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[期刊论文] 作者：Tom Adams,
来源：微纳电子技术 年份：2004
硅/硅键合片在MEMS器件的生产中得到了应用。如果硅片的表面被微观粒子或被污染液体中的残余物所沾污,硅/硅键合界面就会产生空洞。如果这些空洞没有被及时发现,将给后道工序...
[期刊论文] 作者：Tom Adams,
来源：集成电路应用 年份：2009
制造过程中光学不可见的异常和缺陷降低太阳能电池板的质量,需要采用声学显微镜来进行成像和分析,从而可在量产开始前修改工艺来减少缺陷,或确保在生产中没有引入缺陷。...
[期刊论文] 作者：Tom Adams,Ray Thomas,,
来源：集成电路应用 年份：2007
由于具有对封装和芯片之间界面成像的能力，声学成像技术可用于检测缺陷．污染物和塑模料问题。...
[期刊论文] 作者：Tom Adams,吴明复,,
来源：无损检测 年份：1987
通过红色激光对显微镜载物台上的点焊件照射,在示波屏上可观察到一种形似焊缝的影象,这就是超声波所产生的焊缝声影象。这种新型影象检测仪即是扫描激光声显微镜SLAM(Scanni...
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