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[期刊论文] 作者：JanvandeVen,
来源：世界产品与技术 年份：2003
新型平台可以大量贴装最广泛的元件类型,用户可以在已定义的接口上方便地集成未来的功能模块。...
[期刊论文] 作者：JanvandeVen,
来源：中国电子商情：SMT 年份：2005
最新的并行贴装平台有许多特性，有利于提高其柔性。其中之一是新的印板传送系统，它大大改善了组装产品的转换时间，减少停机时间。...
[期刊论文] 作者：JanvandeVen PetervanHoogstrate,
来源：电子产品与技术 年份：2004
随着SMT制造商不断要求增加产量和提高精度，贴装机设备得以持续发展。并行贴装技术是新兴的贴片技术，这个概念的基础是多只机械手在数块PCB被索引式传送系统运送至其工作范围时......
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