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[期刊论文] 作者：David Suchmann,
来源：今日电子 年份：2001
Argonne国家实验室(位于伊利诺州的Argonne)的研究人员成功地开发了一种被命名为超纳米结晶膜的金刚石薄膜。此种薄膜技术预计将大大加速MEMS(微机电系统)技术的发展。...
[期刊论文] 作者：David Suchmann,
来源：今日电子 年份：2003
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[期刊论文] 作者：David Suchmann,
来源：今日电子 年份：2003
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[期刊论文] 作者：David Suchmann,
来源：今日电子 年份：2003
位于美国德克萨斯州奥斯汀的MotorolaSemiconductor公司展示了首款基于硅纳米晶体的4Mb存储器件。由于现用的浮栅快擦除存储器在几何尺寸的压缩方面正逐渐逼近物理极限,因此...
[期刊论文] 作者：David Suchmann,
来源：今日电子 年份：2003
位于美国加利福尼亚州圣尼维尔（Sunnyvale）的高密度存储器解决方案供应商MoSys公司近日取得了一项技术突破，使得传统SRAM的密度提高了三倍。这项被称为1T-SRAM-Q的独有技术，是专...
[期刊论文] 作者：David Suchmann,
来源：今日电子 年份：2002
在美国纽约州Ithaca的康奈尔大学的研究者们创建了一种单原子晶体管，它是通过在两个金电极或者金属线所形成的电路之间埋置入所设计的微小颗粒而获得的。他们相信已经达到了可...
[期刊论文] 作者：David Suchmann,
来源：今日电子 年份：2003
美国半导体厂商Xanoptix公司开发了一个把Si和GaAs或InP三维堆叠制造复合半导体的圆片级工艺。该公司的这项混合集成电路技术将带来把丰富多样的硅芯片设计和高速材料或光半...
[期刊论文] 作者：David Suchmann,
来源：今日电子 年份：2003
在Hewlett-Packard（惠普）公司的科学家们已经成功获取了一项专利，它被描述为是一项简单的、成本低廉和可以实现的化学加工工艺，它能够用于制造各种各样分子尺寸大小的电子器件。H......
[期刊论文] 作者：David Suchmann,王正华,
来源：今日电子 年份：2000
电子显示装置制造公司AlienTechnology(位于美国加州的Morgan Hill),最近成功地开发了一项新的组装技术,命名为FlucidicSelf-Assembly,FSA(借助液体实现自行装配)。可以用于...
[期刊论文] 作者：David Suchmann,王正华,
来源：今日电子 年份：2000
东芝美国电子元件(Toshiba America electronic Components)公司(位于加州的Irving)成功开发了工业界的第一个2.1英寸的,集成有SRAM的,反射低温多晶硅(LTPS)LCD。在显示屏的...
[期刊论文] 作者：David Suchmann,王正华,
来源：今日电子 年份：2004
飞利浦研究实验室(位于荷兰的Eindhoven)宣布,它成功地在64×64像素有源阵列显示器上,使用塑料半导体取代硅半导体作薄膜晶体管来驱动像素。使用塑料取代硅,可以制造非常巨...
[期刊论文] 作者：王正华,David Suchmann,
来源：今日电子 年份：2002
Intel公司（位于加州的SantaClara）的研究人员开发成功一种可以在数太赫频率运行的新型晶体管。根据该公司介绍,这种太赫晶体管（被命名为TeraHerz晶体管）,预计可以将现有处理器的...
[期刊论文] 作者：David Suchmann,王正华,
来源：今日电子 年份：2001
分立半导体器件制造商General Semiconductor公司(位于纽约州的Melville),具有在每平方英寸芯片面积上制成200兆单元的专有MOSFET工艺技术。采用这种技术可以进一步缩小功率...
[期刊论文] 作者：David Suchmann,王正华,
来源：今日电子 年份：2000
微型磁发射线圈/接收线圈-放在通常半导体芯片上-可以提高数据传送速度,抑制瞬变信号,维持信号的保真度,并改进数字信号的隔离状况。Micro-magnetic transmitter coil / re...
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