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[学位论文] 作者：黄柯衡,
来源：中国科学院大学 年份：2013
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[期刊论文] 作者：黄柯衡,张正鸿,王海,张驰,
来源：电子工艺技术 年份：2018
对于多核/众核处理器,芯片功耗增加导致温度急剧升高。同时,芯片热管理的控制复杂度随着处理器核心数量的增加呈指数增长关系,传统的热管理技术已经无法满足当前多核/众核处...
[会议论文] 作者：云峻岭,黄柯衡,李丽娟,李海红,
来源：第四届全国高等学校物理实验教学研讨会 年份：2006
在衍射光栅实验中,光栅位置的调整很重要。本文对两种由于光栅调整不当引起的测量误差进行探讨,从理论推导及实验两方面分别对不同情况下所引起的测量误差予以研究,分别给出...
[会议论文] 作者：黄柯衡,胡瑜,李晓维,刘波,刘鸿瑾,华更新,
来源：第十四届全国容错计算学术会议 年份：2011
随着FPGA集成电路制造技术的不断进步，晶体管特征尺寸已经进入到纳米级别，可靠性逐渐成为制约FPGA应用 的瓶颈。由于SRAM型FPGA包含大量存储单元，芯片受软错误的影响尤为严...
[会议论文] 作者：杨恩山,黄柯衡,胡瑜,李晓维,龚健,刘鸿谨,刘波,华更新,
来源：第十五届全国容错计算学术会议(CFTC'13) 年份：2013
随着工艺特征尺寸逐渐趋近于纳米级,SRAM型FPGA越来越容易受到软错误的影响而引发系统故障.检查点是进行故障恢复的有效技术,可以将故障系统恢复至之前的正常状态.由于检查点...
[会议论文] 作者：陈国路,黄柯衡,胡瑜,李晓维,刘波,刘鸿谨,龚健,华更新,
来源：第七届中国测试学术会议 年份：2012
SRAM型FPGA具有设计开发周期短、设计制造成本低、可反复编程、灵活性高等优点，在航空航天领域中的应用逐渐受到重视。但是SRAM型FPGA极易受空间高能带电粒子导致的单粒子翻转效应的影响，严重制约芯片可靠性。本文针对SRAM型FPGA的可靠性问题，提出并实现了基于动态......
[会议论文] 作者：黄柯衡[1]胡瑜[2]李晓维[2]刘波[3]刘鸿瑾[3]华更新[3],
来源：第十四届全国容错计算学术会议 年份：2011
随着FPGA集成电路制造技术的不断进步，晶体管特征尺寸已经进入到纳米级别，可靠性逐渐成为制约FPGA应用 的瓶颈。由于SRAM型FPGA包含大量存储单元，芯片受软错误的影响尤为严...
[会议论文] 作者：杨恩山[1]黄柯衡[1]胡瑜[2]李晓维[2]龚健[3]刘鸿谨[3]刘波[3]华更新[3],
来源：第十五届全国容错计算学术会议(CFTC'13) 年份：2013
随着工艺特征尺寸逐渐趋近于纳米级,SRAM型FPGA越来越容易受到软错误的影响而引发系统故障.检查点是进行故障恢复的有效技术,可以将故障系统恢复至之前的正常状态.由于检查点...
[会议论文] 作者：陈国路[1]黄柯衡[1]胡瑜[2]李晓维[2]刘波[3]刘鸿谨[3]龚健[3]华更新[3],
来源：第七届中国测试学术会议 年份：2012
SRAM型FPGA具有设计开发周期短、设计制造成本低、可反复编程、灵活性高等优点，在航空航天领域中的应用逐渐受到重视。但是SRAM型FPGA极易受空间高能带电粒子导致的单粒子...
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