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[期刊论文] 作者：甘贵生, 刘聪, 程翰林, 明忠正, 高颢洋,,
来源：电子元件与材料 年份：2020
为节省测试时间并降低测试成本,通过测量SAC0307焊料对铜管的润湿力、爬升高度及焊料对铜片的润湿力和铺展率,建立润湿性和漫流性的对应关系,集成测试获得焊料对铜片的润湿性...
[期刊论文] 作者：程翰林, 刘聪, 明忠正, 高颢洋, 夏大权, 甘贵生,,
来源：精密成形工程 年份：2019
目的优化不同直径的SAC305无铅BGA凸点回流曲线。方法通过力学性能测试得到优化前后不同直径凸点的剪切强度,对其进行方差分析;通过切片制样,对比优化前后不同直径凸点的显微...
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