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[学位论文] 作者：郑见平,
来源： 年份：2015
目前,半导体领域中,已有的半导体材料和技术的研究已经达到了物理临界点,新的技术突破迫在眉睫。近年来,在非易失性随机存取存储器(NRAM)领域中发展微纳米级的金属-半导体-金属(MSM)体系已成为一项非常重要的技术,并越来越受到各界的关注。PbS是一种重要的半导......
[期刊论文] 作者：郝玉娟,郑见平,刘日富,彭浪,
来源：2016中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 年份：2016
PCB内埋电容技术是实现电子产品向多功能、高性能及小尺寸发展的重要基础,也是埋嵌无源元件技术中比较关键的部分.文章针对PCB内埋电容工艺及其应用进行了研究,重点研究了板损、涨缩、层间对准度、可靠性能等问题.总结出适合我司的埋容制作工艺,形成埋容产品制......
[会议论文] 作者：郝玉娟,郑见平,彭浪,杨烈文,
来源：第十届全国印制电路学术年会 年份：2016
越来越多客户设计金属化大孔(孔径≥6.3mm)作为特殊的插件孔位置,孔径公差要求与常规较小孔孔径公差类似,一般要求控制在+/-2mil偏差范围.金属化大孔与小孔在加工制作方面有较大差异,本文主要从大孔成型、电镀工艺选择等方面入手,研究PTH大孔孔径公差控制要点：板......
[期刊论文] 作者：郝玉娟，郑见平，刘日富，彭浪，HAOYu-juan，ZHEN,
来源：印制电路信息 年份：2016
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