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[会议论文] 作者：李伟,高鹏,任联峰,贾旭洲,
来源：2004全国第十届微波集成电路与移动通信学术会议 年份：2004
组装的54GHz混频器电路结构复杂,组装难度大,安装精度高,为了实现高可靠模块电路的组装,主要从以下几个方面进行工艺技术研究:梁式引带器件的压焊工艺技术;对位组装工艺技术研究;电路可靠性实验;最终实现54GHz混频器模块电路的组装.......
[期刊论文] 作者：杨士成,张楠,黄海涛,贾旭洲,
来源：空间电子技术 年份：2021
在国家高分对地观测系统发展规划中,研究使用太赫兹冰云天底探测仪检测大气中的冰云特征以增加天气监测的精度,该探测仪中使用的关键部件是5块太赫兹频率选择表面,分别将243 GHz(V)、325 GHz(V)、448 GHz(V)、664 GHz(V)和664 GHz(H)5种不同类型的信号选择出来......
[期刊论文] 作者：刘媛萍,张成果,王晓龙,孙鹏,贾旭洲,
来源：空间电子技术 年份：2021
随着相控阵天线在航天领域的应用,对星载T/R组件轻量化、幅相一致性和可靠性的要求越来越高,而传统手工组装效率相对较低,且难以满足一致性的要求,为此,基于数字化制造开发了微组装生产线自动组装技术,通过研究自动化组装设计工艺性要求,突破自动贴装和自动键合......
[期刊论文] 作者：徐美娟,冯晓晶,贾旭洲,李怀,杨士成,
来源：电子工艺技术 年份：2021
Ferro A6MLTCC基板耐铅锡焊膜层的中的金属元素与焊料中的锡易发生反应,产生金属间化合物(IMC)o在温度与时间的作用下,膜层中的Au与焊料中的Sn发生扩散,IMC层继续增厚,并逐渐生成富铅层。而IMC层及富铅层硬度高、脆性大,其厚度与LTCC基板在应用中的长期可靠性息......
[期刊论文] 作者：徐美娟,冯晓晶,贾旭洲,李怀,杨士成,
来源：电子工艺技术 年份：2021
Ferro A6M LTCC基板耐铅锡焊膜层的中的金属元素与焊料中的锡易发生反应,产生金属间化合物(IMC).在温度与时间的作用下,膜层中的Au与焊料中的Sn发生扩散,IMC层继续增厚,并逐...
[期刊论文] 作者：冯晓晶, 夏维娟, 赵晋敏, 贾旭洲, 赵炜,
来源：宇航材料工艺 年份：2023
金锡焊料具有强度高、抗氧化性好、抗疲劳、蠕变性能优良等优点，在混合集成电路中得到越来越多的应用，尤其是在大功率高可靠集成电路中通过共晶焊接来降低封装热阻和提高芯片焊接可靠性。本文分析了国产金锡焊料的基础特性，基于国产金锡焊料采用手动方式进行功率芯......
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