搜索筛选:
搜索耗时0.8921秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 30 篇相符的论文内容
发布年度:
[学位论文] 作者：许杨剑,,
来源： 年份：2004
目前微电子球栅阵列尺寸封装(BGA／CSP)正成为高端IC封装的主流技术。而焊点可靠性问题是发展BGA／CSP技术需解决的关键问题之一。实践证明热作用是芯片封装组件失效破坏的主导因...
[期刊论文] 作者：许杨剑,
来源：人口与优生 年份：1997
...
[会议论文] 作者：许杨剑, 袁荒,,
来源： 年份：2004
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们羽 制作:陈恬’＃陈川个美食Back to yield...
[期刊论文] 作者：张晔,许杨剑,刘勇,
来源：机械强度 年份：2012
焊球界面层裂是微电子封装器件的主要失效模式之一。针对微电子封装器件的界面层失效问题，首先利用焊球剪切实验，得出在剪切速度增加的情况下，焊球失效形式由脆性断裂转变为韧性......
[期刊论文] 作者：吴辉贤,许杨剑,刘勇,,
来源：机械强度 年份：2012
建立多组不同网格密度的二维引线键合工艺有限元模型，从中选择一种精度较高、计算速度较快的模型进行数值模拟，并在此基础上采用Ansys概率有限元分析模块，选择蒙特卡洛模拟方法......
[期刊论文] 作者：许杨剑,李翔宇,王效贵,,
来源：复合材料学报 年份：2013
采用一种基于遗传算法结合响应面插值的反演方法,利用微压痕实验和有限元模拟,对功能梯度材料(FGM)的本构模型参数进行识别分析。此方法首先以解耦的方式对压痕试验进行有限...
[期刊论文] 作者：余丹铭,梁利华,许杨剑,
来源：机械工程师 年份：2005
MEMS技术是一门新兴的技术,近年来,越来越受到世界各国的重视。以下主要阐述了MEMS的研制背景、加工工艺、现状和发展趋势,并对MEMS技术面临的问题进行了简要的讨论和分析。...
[期刊论文] 作者：唐哲韬,赵帅,刘勇,许杨剑,
来源：玻璃钢／复合材料 年份：2018
复合材料的层间开裂是复合材料破坏失效的主要形式。复合材料中粘结层的粘结强度对材料整体强度具有直接影响,而实际的工业生产中粘结层会不可避免地存在孔洞缺陷。通过有限...
[期刊论文] 作者：王强,梁利华,许杨剑,刘勇,
来源：浙江工业大学学报 年份：2006
采用非线性有限元方法，分析了CSP封装形式的焊点在给定功率循环下的应力应变．单一内变量的统一粘塑性Anand本构方程，描述了63Sn37Pb焊料的粘塑性变形行为．考虑封装体内温度梯度的......
[期刊论文] 作者：金超超,许杨剑,梁利华,,
来源：机电工程 年份：2013
针对板级TFBGA封装跌落问题的可靠性,建立了JEDEC标准试件的三维有限元模型,采用Input-G方法并综合焊点应变率效应对电子封装结构在跌落冲击下的动态行为以及失效情况开展了...
[期刊论文] 作者：谢军昱,许杨剑,王效贵,
来源：激光技术 年份：2016
为了能够快速准确地实现3维测量，提出了一种基于贝叶斯模型和数字图像相关的视觉测量方法。该方法采用数字图像相关法对校正后的图像进行立体匹配，克服了传统立体匹配方法精度......
[期刊论文] 作者：许杨剑,刘勇,梁利华,余丹铭,
来源：浙江工业大学学报 年份：2004
应用弹粘塑性有限元法对芯片叠层球栅阵列尺寸封装的焊球,在热循环条件下(-40～125 C)进行了数值模拟,并在此基础上进行了可靠性分析.由于封装体内不同材料间热膨胀的不匹配会...
[期刊论文] 作者：许杨剑,刘勇,梁利华,余丹铭,
来源：应用力学学报 年份：2005
研究了目前常用的两种芯片封装焊球连接的寿命预测方法-能量法和有效应变法.对焊球连接的材料本构关系进行了对比分析,并利用FORTRAN 语言编制了相应的材料本构模型子程序,将...
[期刊论文] 作者：朱玲玲,郭源齐,许杨剑,刘勇,梁利华,,
来源：电子元件与材料 年份：2016
为了确定无铅焊料中的孔洞含量,提出了一种单轴拉伸实验与卡尔曼滤波算法（KF）相结合的反演分析方法.该方法以单轴拉伸实验中获得的载荷一位移曲线为依据,结合有限元仿真,对焊层......
[期刊论文] 作者：许杨剑,武鹏伟,许雷,梁利华,,
来源：浙江工业大学学报 年份：2016
研究了颗粒体积分数、粒径、材料特性和孔洞等因素对颗粒增强复合材料的影响.通过编程实现了二维RVE模型构建,并给出了周期性位移边界条件施加过程.基于ABAQUS二次开发实现均...
[期刊论文] 作者：方志民,梁利华,许杨剑,余丹铭,
来源：浙江工业大学学报 年份：2003
近年来有限元方法应用于模拟加工成型过程的研究取得了较大的发展.稳态化混合有限元法由于避免了伽辽金有限元方法存在的问题,引起越来越多学者的重视.首先使用罚因子将材料...
[期刊论文] 作者：王成,胡家诚,许杨剑,王效贵,,
来源：激光与光电子学进展 年份：2016
通过对高导无氧(OFHC)铜的激光喷丸强化(LSP)过程进行数值模拟,研究了重复喷丸次数对LSP的残余应力场和凹坑的影响,并着重探讨了残余应力强化机理。结果表明,随着重复喷丸次...
[期刊论文] 作者：王效贵, 裴佳雄, 翁晓红, 许杨剑,,
来源：浙江工业大学学报 年份：2016
提出了一种基于Nelder-Mead（N-M）优化算法与响应面法的反演分析方法,用于获取粘接界面内聚力模型（CZM）参数.CZM通过用户自定义单元（UEL/ABAQUS）嵌入有限元模型,模拟单轴拉伸载荷下...
[期刊论文] 作者：赵元虎,张元祥,许杨剑,梁利华,,
来源：电子元件与材料 年份：2015
基于ANSYS有限元软件,综合考虑电子风力、温度梯度、应力梯度和原子密度梯度四种电迁移驱动机制,采用原子密度积分法（ADI）对倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）的Sn0.7Cu无铅焊点进行电......
[期刊论文] 作者：王效贵,胡家诚,赵伟奇,许杨剑,
来源：浙江工业大学学报 年份：2019
提出了一种基于显微硬度建立梯度纳米结构IF钢的本构模型的新方法,并通过单轴拉伸过程的有限元模拟研究了应力状态演化。首先将梯度纳米结构层划分为12个等厚度薄层,假设各薄...
相关搜索：
