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[期刊论文] 作者：褚华斌,
来源：价值工程 年份：2013
本文讨论了防御策略在仿真模型上的应用，并且通过修改模型，增加统计变量等方法表现出来。最后结合理论和仿真结果提出了局域网的互动防御模型，为局域网防御的实现提供了一些方法......
[学位论文] 作者：褚华斌,
来源：华中科技大学 年份：2007
RFID(射频识别)是时下深受瞩目的最为先进的非接触感应识别技术，广泛应用于无线商务、身份识别、制造、交通、物流等领域。作为最终将取代条形码的技术，其大规模广泛应用的瓶颈......
[期刊论文] 作者：胡建忠,褚华斌,,
来源：电子与封装 年份：2012
TPMS IC是TPMS系统模块的关键核心器件,需要采用系统级封装（SiP）技术。对TPMS IC的一种新型SiP封装技术作了研究分析。在引线框架上引入电路板中介层,改善了芯片间电气互连与分...
[会议论文] 作者：褚华斌, 胡俊, 陈素鹏,,
来源： 年份：2004
表面贴装功率MOSFET是最主要的功率半导体器件之一。随着Si技术的改进,功率MOSFET的RDS（on）、器件发热量和外形缩小到相当低的水平,封装技术已经上升成为制约器件性能提高的瓶...
[期刊论文] 作者：褚华斌,钟小刚,吴志伟,戴鼎足,苏祥有,,
来源：半导体技术 年份：2011
器件设计工艺、封装、宽禁带半导体材料和计算机辅助设计4大技术的发展进步使得功率MOSFET的性能指标不断达到新的高度。超级结技术使得高压功率MOSFET的导通电阻大大降低,降...
[会议论文] 作者：Hu Jianzhong,Huang zhongjian,Chu huabin,胡建忠,黄钟坚,褚华斌,
来源：2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会 年份：2011
TPMS IC是TPMS系统模块的关键核心器件，需要采用系统级封装(SiP)技术封装。对TPMS IC的一种新型SiP封装技术作了研究分析。在引线框架上引入电路板中介层，改善了芯片间电气...
[会议论文] 作者：Hu Jianzhong,胡建忠,Huang zhongjian,黄钟坚,Chu huabin,褚华斌,
来源：2011’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会 年份：2011
TPMS IC是TPMS系统模块的关键核心器件，需要采用系统级封装(SiP)技术封装。对TPMS IC的一种新型SiP封装技术作了研究分析。在引线框架上引入电路板中介层，改善了芯片间电气互连与分布，增大了引入薄膜电阻电容元件的设计弹性。采用预成型模制部分芯片的封装技术，满足......
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