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[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2010
概述了埋置无源和有源元件PCB的开发和实用化。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2005
概述了三十年来日本经济环境、商品市场、设计思想和PCB工业的变化。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2000
概述了积层多层板制造工艺,其特征在于采用导电胶实现层间互连,可以有效地制造微细导线图形,部品安装性和可靠性优良的高密度积层多层板。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2011
概述了新的安装结构的变化,埋置元件PBC的发展,无源元件结构的变化和今后的方向。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2013
概述了埋嵌元件PCB的元件互联技术,埋嵌元件PCB的评价解析和今后的展望。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2007
概述了实现无铅化电子的最近工业趋势和各种对策及其对航天航空应用的关联,以及美国喷气推进实验室(JPL)/国家航空和航天管理局(NASA)的可靠性研究例综述。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2009
概述了高性能无铅焊膏和焊剂的技术开发,适用于便携电话等便携电子设备的高密度安装。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2013
概述了导通孔填充镀铜技术的应用和工艺条件,贯通孔填充和Si贯通电极(TSV)填充等其它的填充镀铜技术和今后的展望。The application and process conditions of through-ho...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2004
研究了电解铜箔制造时旨在防止缺陷的镀铜层上发生的异常粒子成长。在Ti基板上形成镀铜层,应用配备有能量耗散X-线分光计的电子扫描显微镜(SEM-EDX)和X-线衍射观察异常粒子析...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：电镀与环保 年份：1995
航天应用中的镀金工艺蔡积庆（南京无线电八厂，２１００１８）１前言由于宇宙飞船和人造卫星等宇宙飞行器的发射费用耗资巨大，所以在设计和建造时必须千方百计地减轻构件质量，提高有效负载能力和燃......
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2008
概述了激光直接成像(LDI)用阻焊剂的开发,可以提高高密度PCB制造中阻焊剂的位置重合精度。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2010
概述了利用CuSO4镀液组成控制PCB的贯通孔镀层均匀性和导通孔填充镀层均匀性。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2011
概述了PCB使用的层间绝缘膜和高功能玻璃布。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2012
观测了化学镀Ni/Au工艺中化学镀Ni-P镀层的状态,评估了基底化学镀Ni-P镀层的P含量和Ni析出状态对引线键合性的影响。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2012
概述了韩国CST公司概况和FPC的制造工程,以及韩国FPC的技术动向。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,
来源：印制电路信息 年份：2003
概述了CAF机理,各种标准基材,其它PWB基材和新型非双氰胺FR-4基材的电化学迁移或耐CAF的温度-湿度-偏压测试和数据分析方法....
[期刊论文] 作者：蔡积庆,
来源：印制电路信息 年份：2001
1前言随着以BGA(CSP)为代表的半导体封装的高密度化或者倒芯片(FC,Flip Chip)安装技术的兴起,PCB已经发展到高密度化.以携带电话等为中心的电子机器正在迅速地普及BUM.BUM的...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2014
概述了最近的PCB技术动向,包括PCB的高密度化趋势,PCB的电气特性,PCB的构造和工艺以及积层法中的技术开发。...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2006
概述了利用激光辅助植晶(LAS)机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性,可以比得上传统的化学镀技术。LAS是一种有前途的替代技术。The quality and reliability of...
[期刊论文] 作者：蔡积庆,,
来源：印制电路信息 年份：2007
概述了支撑汽车电子用途的基材和阻焊剂等具有高可靠性的PCB材料。...
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