搜索筛选:
搜索耗时0.0275秒,为你在为你在61,042,058篇论文里面共找到 11 篇相符的论文内容
发布年度:
[学位论文] 作者：荆林晓,,
来源：山东师范大学 年份：2009
随着土壤重金属污染的日益加剧,重金属污染土壤的修复已成为当前研究的热点问题。原位固定方法在成本和时间上能更好地满足重金属污染土壤修复要求,适用于由于农业活动引起的...
[期刊论文] 作者：荆林晓, 成杰民, 于光金,,
来源：环境科学与管理 年份：2008
铜污染引起的生态和环境问题已受到人们的高度重视。土壤中铜对生物的毒害作用主要取决于它的赋存形态。土壤组成成分、pH值、土壤中其它污染物以及环境因素都会对铜在土壤中...
[期刊论文] 作者：杨庆周,刘厚凤,荆林晓,
来源：中国环境管理干部学院学报 年份：2008
把中尺度气象模式MM5的模拟数据输入到AERMOD中，以一次模拟为例表明：①MM5模拟的地面气象数据风向频率偏差较大，日平均温度和风速变化趋势与实测基本一致，模拟值偏大；②模拟探空数......
[期刊论文] 作者：孙艳,成杰民,荆林晓,赵丛,
来源：湖北农业科学 年份：2010
通过培养试验,研究猪粪降解液改性钠基膨润土对土壤重金属有效态含量的影响,并通过植物盆栽试验对修复效果进行了验证,同时比较了包施与混施效果差异。结果表明,猪粪降解液改...
[期刊论文] 作者：成杰民, 解敏丽, 荆林晓, 孙艳,,
来源：土壤通报 年份：2004
采用猪粪降解液改性钠基膨润土,以褐土、潮土为供试土壤,分别加入200 mg kg-1 Cu模拟污染土壤,从改性钠基膨润土、培养时间、施入量、施入方式、土壤水分含量、Cu迁移距离等5...
[期刊论文] 作者：宋涛, 成杰民, 李彦, 荆林晓, 张丽娜,,
来源：环境科学与管理 年份：2010
随着工业点源污染被越来越多的重视与控制,工业排放所造成的环境影响在得到控制的同时,农业生产带来的非点源污染日益凸显,成为近年来研究的热点。文章总结国内外农业面源的...
[期刊论文] 作者：荆林晓,付明洋,冯小成,井立鹏,杨迪,
来源：电子与封装 年份：2020
镀金盖板广泛应用于军品集成电路的气密性封装中,表面标识通常采用油墨移印方式进行打标。移印打标后的电路在经历表贴后易出现标识脱落的问题,导致用户无法辨认。通过研究移...
[期刊论文] 作者：冯小成, 贺晋春, 荆林晓, 井立鹏, 李洪剑,,
来源：电子产品可靠性与环境试验 年份：2018
介绍了全息激光光学检漏的工作原理,比较全面地总结了全息光学检漏的技术特点,以及集成电路生产企业引入全息光学检漏的意义。利用光学检漏技术,解决了某批器件采用氦质谱检...
[会议论文] 作者：赵李阳, 荆林晓, 李峰, 李洪剑, 李一鸣,,
来源： 年份：2004
纳米银膏作为重要的先进连接材料,其烧结后焊点的可靠性是影响电路使用的重要因素。本文对纳米银焊膏烧结后的可靠性进行了研究。在微观组织方面运用扫描电镜(SEM)观察不同可...
[会议论文] 作者：李洪剑,井立鹏,赵李阳,付明洋,荆林晓,
来源：中国航天电子技术研究院科学技术委员会2020年学术年会论文集 年份：2020
导电胶作为重要的无铅连接材料,其固化后的导电性是影响电路性能的重要因素。本文从导电胶的固化温度和固化时间两个方面综合考虑,进行了导电胶导电性能的研究,结合导电胶的导电机理进行分析,通过研究发现,固化温度对导电性能起到决定作用,当固化温度达到270℃......
[期刊论文] 作者：冯小成, 李峰, 李洪剑, 荆林晓, 贺晋春, 井立鹏,,
来源：电子与封装 年份：2018
介绍了晶圆机械磨削减薄原理、工艺过程和风险,分析了晶圆减薄损伤层厚度的影响因素,并对损伤层厚度与晶圆断裂强度的关系进行了研究。研究表明,在一定范围内,选用大目数磨轮...
相关搜索：
