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[期刊论文] 作者：林世昌,范炳林,
来源：焊接 年份：1993
通过高精度压力传感器、薄膜温敏传感器和管式应变计传感器的电子束封装焊接实践,讨论了电子束焊在超薄精密传感器封装焊接中需要注意的工艺因素。...
[期刊论文] 作者：林世昌,张燕生,范炳林,
来源：仪表技术与传感器 年份：1994
真空电子束焊接具有许多特点,用于精密传感器的封装焊接和特殊焊接是非常合适的,本文专题介绍真空封装和半穿透焊接技术。Vacuum electron beam welding has many characte...
[会议论文] 作者：林世昌,范炳林,王秀梅,
来源：第六届全国焊接学术会议 年份：1990
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[期刊论文] 作者：范炳林,林世昌,吕庆年,梁天碧,
来源：电子科学学刊 年份：1983
钡钨阴极具有大发射,耐轰击,抗中毒等特点,多年来已广泛应用于各种微波器件中,特别是要求大电流密度的大功率管中。 实践中发现,渍制钡钨阴极靠浸渍的铝酸盐来固定多孔钨饼...
[期刊论文] 作者：林世昌,范炳林,王秀梅,胡宗耀,,
来源：新技术新工艺 年份：1985
电子束焊接具有能量密度高、穿透深、工件变形小、焊缝成份纯正以及控制方便等优点。因此,它的应用范围越来越广泛。大功率电子束可以一次性焊透厚为100毫米以上的工件;小功...
[期刊论文] 作者：范炳林,王秀梅,胡宗耀,林世昌,
来源：电子科学学刊 年份：1984
(一)引言 在电子器件的研制过程中,提出了许多焊接方面的特殊问题,如高熔点金属的直接焊接,特殊材料或特殊结构工件的焊接等等;要求焊接热影响区小,焊缝纯净、可靠。 电子束焊接是利用强流电子束轰击工件,使其局部熔化形成焊缝,达到焊接的目的。它具有功率密度......
[期刊论文] 作者：林世昌,范炳林,张燕生,王秀梅,胡宗耀,,
来源：电子工艺技术 年份：1990
本文通过对利用高真空电子束焊机,对压力传感器、振动筒传感器等器件的封袋工艺进行了大量的实验研究表明:真空电子束焊接,加热点小、功率密度高、焊接速度快、便于控制、电...
[期刊论文] 作者：林世昌,范炳林,胡宗耀,王秀梅,张燕生,,
来源：焊接 年份：1993
通过高精度压力传感器、薄膜温敏传感器和管式应变计传感器的电子束封装焊接实践,讨论了电子束焊在超薄精密传感器封装焊接中需要注意的工艺因素。The high-precision pres...
[期刊论文] 作者：吴灿云,胡国清,王新乡,万世明,范炳林,唐实,孙根娣,刘明华,,
来源：机械设计与制造 年份：2010
本文对CLR气缸工作性能的实验研究,目的是为了满足数控机床气动随行夹具中气缸的旋转夹紧要求。利用PLC控制器、气阀、气缸、传感器等元器件搭建实验平台。对主要实验步骤进...
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