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[期刊论文] 作者：胡芃,,
来源：中国集成电路 年份：2010
记者：今年的SEMICON China展会，GORE给中国带来了什么新产品与技术？有哪些创新技术？...
[学位论文] 作者：胡芃,,
来源：北京交通大学 年份：2013
甲烷二氧化碳重整制合成气反应,既能合理利用天然气资源,又能缓解温室效应。该过程工业化的最关键的问题,就是研发廉价的高活性和稳定性的催化剂。本论文重点对镍基催化剂进...
[期刊论文] 作者：胡芃,,
来源：中国集成电路 年份：2008
记者：近几年来，中国集成电路产业的发展非常迅速，请问您如何看待目前中国集成电路产业发展的状况？...
[期刊论文] 作者：胡芃,,
来源：中国集成电路 年份：2006
在2006年5月31日结束的飞思卡尔技术论坛（FTF）上，通过超过140小时的深入技术培训及座谈，飞思卡尔及其合作伙伴让与会者尽情分享和研讨有关汽车、消费电子、工业控制、移动通信、......
[期刊论文] 作者：胡芃,,
来源：中国集成电路 年份：2002
闵昊:国家863集成电路设计专家组专家,复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室主任、教授,上海华虹集成电路有限责任公司总经理。曾担任美国斯坦福大学访问副教授。自1991...
[期刊论文] 作者：胡芃,,
来源：中国集成电路 年份：2006
第四届IC China即将于9月6日-8日在苏州国际博览中心召开。展会得到了业界国内外企业的积极响应。为了深入理解本届IC China的主题，记者于近日采访了中国半导体行业协会理事长...
[期刊论文] 作者：胡芃,
来源：中国集成电路 年份：2006
ASML公司致力于为客户提供最佳的光刻设备与技术以支持复杂的集成电路制造。ASML目前在全球欧美和亚洲的50个地区设有分支机构，拥有5000位员工。对于国内代工业水平的不断发展...
[期刊论文] 作者：胡芃,,
来源：中国集成电路 年份：2007
3月8日，ZiLOG公司新任总裁兼最高执行官Darin Billerbeck先生在上海表示：“今后我将经常来到中国，这会与之前ZiLOG公司的CEO的做法不同，我想真正要占有这个市场，你必须身临其境。...
[期刊论文] 作者：胡芃,,
来源：中国集成电路 年份：2006
在IC China2006即将召开之际，记者访问了科利登（Credence）公司中国区总经理陈绪先生。...
[期刊论文] 作者：胡芃,,
来源：中国集成电路 年份：2004
随着器件特征尺寸的不断缩小以及诸如铜和低介电常数绝缘体等新材料的应用，使得半导体芯片的功能更为强大，也使得产业面临着严峻的制造工艺挑战，对功能更为强大的芯片的需求也催......
[期刊论文] 作者：胡芃,,
来源：中国集成电路 年份：2005
刘伟平先生现任北京中电华大电子设计有限责任公司总经理,曾任中国华大集成电路设计中心副总裁....
[期刊论文] 作者：胡芃,,
来源：中国集成电路 年份：2008
亚微纳（Aviza）公司在今年的Semicon China展会上重点展出了其ALD、蚀刻、PVD、CVD等设备，这已经是亚微纳连续五年参加Semicon China了。目前，该公司在全球已经安装了约2500台设备...
[期刊论文] 作者：胡芃,,
来源：中国集成电路 年份：2003
问:你能否给我们简单介绍一下 Credence 公司当前的主流产品?答:科利登公司是关于产品测试解决方案、技术和方法论的综合性组合体的主要供货商,涉及从设计到生产测试范...
[期刊论文] 作者：胡芃,
来源：中国集成电路 年份：2005
编者按:随着器件尺寸的不断缩小以及诸如铜和低介电常数绝缘体等新材料的应用,半导体芯片的功能越来越强,但同时也使得产业面临着严峻的制造工艺挑战,对功能更强的芯片的需求...
[期刊论文] 作者：胡芃,,
来源：中国集成电路 年份：2003
胡:Axcelis(亚舍立)公司是离子注入技术及设备开发领域的先驱,请问你们目前有哪些新技术、新产品推出以满足 SIARoadmap 规划的需求?李:Axcelis 一向注重新技术和新产品...
[期刊论文] 作者：胡芃,,
来源：中国集成电路 年份：2006
美光（Micron）公司与雷克沙（LEXAR）公司前段时间宣布，双方已达成最终协议，由美光以换股方式并购雷克沙。根据协议规定，雷克沙已对外发行的普通股每股换取0．5625股的美光股票。预计，美光......
[期刊论文] 作者：胡芃,,
来源：中国集成电路 年份：2006
记:目前全球几大EDA企业的竞争非常激烈,贵公司有何不同于其他厂商的策略?您认为如何才能提升竞争力?……...
[期刊论文] 作者：胡芃,,
来源：中国集成电路 年份：2009
自去年3月成立卜海电源管理研发中心以来，ADI现已在全球拥有了11个电源管理研发中心。作为高性能信号处理IC的全球领导者，ADI公司2008年的财年收入为26亿美元，而其在研发领域的...
[期刊论文] 作者：胡芃,,
来源：中国集成电路 年份：2006
记:目前全球几大EDA企业的竞争非常激烈,贵公司有何不同于其他厂商的策略?您认为如何才能提升竞争力?……...
[期刊论文] 作者：胡芃,
来源：中国集成电路 年份：2005
10月27日,秋高气爽,中国集成电路设计产业新十年发展论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会'2005年会在古都西安隆重开幕.来自信息产业部、科技部、陕西省政府、西安...
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