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[学位论文] 作者：翟鑫梦,
来源：上海应用技术大学 年份：2023
正装芯片通常因电极挤占发光面积从而影响发光效率,而倒装芯片技术克服了正装芯片的不足,提高了产品的可靠性和寿命。在实际生产过程中,焊接是倒装芯片封装过程中的关键步骤。倒装芯片贴装焊料层的可靠性被认为是最重要的可靠性问题之一,严重影响其散热,机械支......
[期刊论文] 作者：翟鑫梦,邹军,
来源：电子与封装 年份：2022
半导体器件的先进封装在提高芯片集成度、电气连接以及性能优化的过程中扮演着重要角色.在实际生产中,焊点被认为是封装可靠性的瓶颈,一个焊点的失效就有可能造成器件整体失效.但是这个瓶颈是可以突破的,上海应用技术大学邹军教授团队通过在封装焊料中添加纳米......
[期刊论文] 作者：朱雨轩,邹军,杨波波,鲁青,陈跃,翟鑫梦,郑巧瑜,
来源：应用技术学报 年份：2020
白光LED用量子点玻璃不但具有量子点高荧光效率、发光波长可调和较窄的发射波长等新颖的光学特性,而且量子点的热稳定性差和水氧抵抗性差的问题也很好的得到了解决,可以有效...
[期刊论文] 作者：鲁青, 邹军, 石明明, 朱雨轩, 陈跃, 翟鑫梦, 陈俊峰,
来源：应用技术学报 年份：2004
LED照明与传统照明相比,具有节约能源、辐射小、使用寿命长、显色指数高等优点。当前LED倒装封装过程中,主要采用2种方法将芯片贴装到基板上,一种是通过导电银胶粘接,一种是...
[期刊论文] 作者：鲁青,邹军,石明明,朱雨轩,陈跃,翟鑫梦,陈俊峰,杨磊,杨忠,
来源：应用技术学报 年份：2020
LED照明与传统照明相比,具有节约能源、辐射小、使用寿命长、显色指数高等优点。当前LED倒装封装过程中,主要采用2种方法将芯片贴装到基板上,一种是通过导电银胶粘接,一种是...
[期刊论文] 作者：翟鑫梦,李月锋,李抒智,陈俊锋,姜维宾,安勇,臧天程,苏晓锋,
来源：应用技术学报 年份：2020
随着绝缘栅双极晶体管(IGBT)向高功率和高集成度方向发展,在结构和性能上有很大的改进,热产生问题日益突出,对散热的要求越来越高,IGBT芯片是产生热量的核心功能器件,但热量...
[期刊论文] 作者：鲁青,邹军,石明明,朱雨轩,陈跃,翟鑫梦,陈俊峰,杨磊,杨忠,徐,
来源：应用技术学报 年份：2020
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[期刊论文] 作者：翟鑫梦,李月锋,李抒智,陈俊锋,姜维宾,安勇,臧天程,苏晓锋,张明鹏,赵巍,许良鹏,邹军,,
来源：应用技术学报 年份：2020
随着绝缘栅双极晶体管(IGBT)向高功率和高集成度方向发展,在结构和性能上有很大的改进,热产生问题日益突出,对散热的要求越来越高,IGBT芯片是产生热量的核心功能器件,但热量...
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