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[期刊论文] 作者：田沣,,
来源：航空计算技术 年份：2006
随着电子封装密度的不断提高，液体循环冷却已难以满足部分大功率电子冷却的要求。由于射流冷却的效率大大高于液体循环冷却，目前已成为电子冷却领域的前沿技术。本文对射流冷却......
[期刊论文] 作者：田沣,
来源：电子机械工程 年份：1995
在电子设备的使用过程中，模块起技器是必不可少的工具、它的作用是在使用中能快速、方便地将模块从机箱中拔出。在实际工作中根据国外样件，研制开发了一种新型的模块起技器（如下......
[期刊论文] 作者：田沣,
来源：航空计算技术 年份：1994
ＡｕｔｏＣＡＤ的用户化是每一个从事ＡｕｔｏＣＡＤ应用的用户都西临的具体课题。本文试图结合作者从事的电子设备结构设计工作对ＡｕｔｏＣＡＤ的用户化开发进行探讨。...
[期刊论文] 作者：田沣,董静,
来源：中国卫生产业 年份：2019
康复医学属于一门新兴学科,是二十一世纪才出现的一种概念。康复医学、预防医学、保健医学、临床医学共同组成了“四大医学”,用于消除人的身体障碍,重建人的功能缺陷。康复...
[期刊论文] 作者：赵亮,田沣,杨龙,,
来源：机械工程师 年份：2016
均热板作为一种新型的高效散热技术,具有热导率高、均温性良好等优点,越来越多地应用于机载电子设备。文中介绍了均热板散热原理,针对均热板和相同尺寸电子设备模块壳体在不...
[期刊论文] 作者：杨林, 张丰华, 田沣,,
来源：机械研究与应用 年份：2018
随着机载高密度计算机应用越来越广泛,热设计成为整机设计最重要的设计内容之一。在整机方案设计和详细设计阶段,通过仿真软件进行仿真,并进行对比分析,最终确定合适的设计方...
[期刊论文] 作者：赵亮,郭建平,田沣,,
来源：机械研究与应用 年份：2016
机载电子设备结构复杂,工作环境恶劣,电子设备的温度变化会产生热应变,由于部件材料的热膨胀系数不同及相互间的约束导致各部件热应力不匹配会造成器件的失效.研究电子设备热...
[期刊论文] 作者：可望,杨龙,田沣,
来源：铝加工 年份：2021
铝锂合金由于其性能优异被广泛关注并在航空航天领域中应用广泛.采用5A90铝锂合金制作了机载计算机机箱,对其密度、焊接工艺和环境适应性进行了验证,并与传统6061铝合金机箱进行了对比.结果表明,相比于6061铝合金,5A90铝锂合金可使机箱减重10％左右,并且5A90铝锂......
[期刊论文] 作者：张丰华,田沣,周尧,
来源：电子世界 年份：2020
电子设备综合化水平、组装密度不断提升,对电子设备结构设计要求也相应提高。电子设备结构设计专业作为交叉学科,其研究内容存在多种观点,这些观点随着技术进步也逐步发生改...
[期刊论文] 作者：周尧,田沣,张丰华,,
来源：机械研究与应用 年份：2017
针对机载电子设备液冷系统非线性、时变性、大滞后的特点,采用模糊控制理论,设计了模糊控制器,并在Matlab中对模糊控制系统进行了仿真分析。结果表明,模糊控制可以实现对液冷...
[期刊论文] 作者：张丰华,田沣,周尧,,
来源：电子科技 年份：2014
综合化模块组装密度高,热设计方案优劣直接影响模块各项性能指标.采用仿真手段对比优化方案,确定能增加导热通路的夹层结构.测试模块温升路径,通过在模块插槽内垫铝箔及在芯...
[期刊论文] 作者：赵亮,郭建平,田沣,张丰华,,
来源：机械工程师 年份：2015
针对机载电子设备提出了基于Isight的多学科协同优化设计方法,构建热-力协同优化流程,研究Isight与MSC.Patran、MSC.Nastran及Icepak的集成方法。并应用这一协同优化方法完成...
[期刊论文] 作者：杨林, 李龙, 张丰华, 田沣,,
来源：科技风 年份：2018
锡膏印刷是SMT工艺的重要环节,锡膏印刷的质量直接影响SMT的质量。本文从网板、锡膏使用、PCB板等方面进行了分析和讨论,也对锡膏印刷后的检测进行了讨论,对提高锡膏印刷质量...
[期刊论文] 作者：周尧, 张丰华, 田沣, 杨林,,
来源：机械研究与应用 年份：2015
传统的弹簧设计计算包括：确定工况、初步确定参数、查表、计算、修改参数,再次计算…,这样反复迭代直到符合要求的计算过程,计算量很大且容易出错,对设计者设计经验有较高要求......
[期刊论文] 作者：焦超锋,田沣,张丰华,,
来源：机械研究与应用 年份：2016
薄板铝合金材料常采用气淬方式进行加强,但由于零部几何形状差异较大,气淬后强度很难达到手册值要求。而设计环节往往是按照手册值进行强度校核,虽有一定的安全余度,但产品是...
[期刊论文] 作者：张娅妮,陈菲尔,田沣,,
来源：航空计算技术 年份：2012
机载电子设备高性能、高可靠、低成本的发展趋势对冷却散热技术不断提出更高的要求。详细介绍了用于机载电子设备的风冷、液冷以及其他新型冷却散热技术,阐述了各种散热技术...
[期刊论文] 作者：赵亮,田沣,杨明明,张娅妮,,
来源：机械研究与应用 年份：2016
机载电子设备朝着小型化、高集成度的方向发展,元器件散热问题日趋紧迫。泡沫金属是一种新型的功能材料,可增强电子设备换热器空气侧传热。对泡沫金属的结构、性能特点、换热...
[期刊论文] 作者：张丰华,田沣,李雪龙,李向东,
来源：科技风 年份：2020
机载电子设备性能不断提升,对电子设备结构设计要求也相应提高。文章通过介绍机载电子设备发展趋势,提出对电子设备结构设计的需求。机载电子结构设计专业应该按照数字化、综...
[期刊论文] 作者：周尧,田沣,张丰华,杨明明,
来源：机械工程师 年份：2018
随着微电子技术的迅速发展,电子元器件集成度和热流密度不断增大,散热问题变得日益突出。与其它冷却技术相比,空气冷却具有可靠性高、系统简单、成本低等优点,目前其冷却性能...
[期刊论文] 作者：宋才秀, 贺梦, 杜田沣,
来源：中国信息化 年份：2022
＜正＞一、背景现状目标保障工作是以“目标打什么，如何打，是否补充攻击”等过程面临的决策问题为核心牵引提供决策支持保障。一般而言包括筹划阶段的目标体系分析与选择，任务规划实施阶段的目标分析和评估等过程。当前，在目标保障相关算法模型研究方面，成果比较丰富。有......
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