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[期刊论文] 作者：吴洋,王咏云,万其超,
来源：电镀与涂饰 年份：2004
集成电路工业目前多使用如氮化钛、氮化钽等氮化物作为防止铜扩散的阻挡层.然而,在氟离子存在的情况下,铜、银和钯等金属离子会与氮化物发生自发性的置换反应,并造成金属的沉...
[期刊论文] 作者：吴洋,王咏云,万其超,
来源：电镀与涂饰 年份：2004
集成电路工业目前多使用如氮化钛、氮化钽等氮化物作为防止铜扩散的阻挡层。然而 ,在氟离子存在的情况下 ,铜、银和钯等金属离子会与氮化物发生自发性的置换反应 ,并造成金属...
[会议论文] 作者：陈帛佑;万其超;王咏云;,
来源：2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会 年份：2009
我们的研究主要在于开发一项替代性的表面处理制程，以改善印刷电路板工业上传统金薄膜之表面处理制程的缺失。这项替代制程为：在铜基板上直接沉积一层无电镀纯钯，以达到降低制程......
[会议论文] 作者：杨嘉诚,万其超,王咏云,
来源：2006年电子电镀学术报告会 年份：2006
本文主要探讨银钯纳米粒子的两种制备方法.第一种方法是利用十二烷基磺酸钠在高温回流的条件下,自行分解成醇类,还原出银钯纳米粒子,由于外围电荷带电数量较少,因此对于基材...
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