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[期刊论文] 作者：熊德赣,赵恂,
来源：宇航材料工艺 年份：2000
研究了高体积分数颗粒预制件制备工艺及其对复合材料复合质量的影响。用超声分散工艺获得了不同粒径颗粒分布均匀的预制件。用单一粒径多种粒径制成的预制件的最大体积分数分...
[期刊论文] 作者：朱梦剑,李顺,赵恂,熊德赣,
来源：中国有色金属学报：英文版 年份：2014
结合预制件一次性模压成型和真空气压浸渗技术制备具有双层结构的高体积分数（60%~65%）、可激光焊接 Sip-SiCp/Al 混杂复合材料。该复合材料的组织结构均匀、致密，增强相颗粒均匀...
[期刊论文] 作者：朱梦剑,李顺,赵恂,熊德赣,,
来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China 年份：2014
结合预制件一次性模压成型和真空气压浸渗技术制备具有双层结构的高体积分数(60%~65%)、可激光焊接Sip-SiCp/Al混杂复合材料。该复合材料的组织结构均匀、致密,增强相颗粒均...
[期刊论文] 作者：文思维, 卓钺, 熊德赣, 杨盛良,,
来源：炭素技术 年份：2003
采用沥青加发泡剂加炭黑制备了孔结构较好的多孔炭材料,分析和讨论了该工艺中沥青、发泡剂及炭黑的作用和影响,对多孔炭材料进行了力学性能测试和微观电镜观察分析,探讨了其...
[期刊论文] 作者：熊德赣,刘希从,赵恂,卓钺,
来源：特种铸造及有色合金 年份：2003
研究了颗粒种类、粘接剂含量和界面状态对颗粒增强铝基复合材料热导率的影响.制备了碳化硅和立方氮化硼两种颗粒及粘接剂添加量不同复合材料,并通过1 300 ℃下湿氧气氛氧化、...
[期刊论文] 作者：熊德赣,刘希从,赵恂,卓钺,
来源：电子元件与材料 年份：2003
介绍了铝碳化硅复合材料T/R组件封装外壳的研制.用磷酸铝溶液、聚乙二醇、蒸馏水、糊精和淀粉配制碳化硅浆料的粘结剂,采用双向模压法制备带金属镶嵌件的近净成型的碳化硅预...
[会议论文] 作者：郭伟沯;赵恂;熊德赣;刘猛;,
来源：第二届中国国际复合材料科技大会 (CCCM-2) 年份：2015
采用磁控溅射法在金刚石(Diamond)颗粒表面成功制备了金属钼(Mo)涂层,对磁控溅射后金刚石颗粒进行后续热处理,分析了热处理前后Mo涂层的成分和形貌；采用气压浸渗法制备Dia...
[期刊论文] 作者：刘猛,李顺,白书欣,赵恂,熊德赣,,
来源：材料导报 年份：2013
详细介绍了SiCp／Cu电子封装材料的主要制备方法及应用情况，目前国内外SiCp／Cu电子封装材料的主要制备方法有粉末冶金法、放电等离子烧结法、无压浸渗法、压力浸渗法和反应熔渗法......
[期刊论文] 作者：刘猛,白书欣,李顺,赵恂,熊德赣,,
来源：国防科技大学学报 年份：2016
采用磁控溅射法结合结晶化热处理工艺在SiC颗粒表面成功制备了金属Mo涂层,分析Mo涂层的成分和形貌;采用热压烧结工艺制备SiCp/Cu复合材料,重点对比分析Mo界面阻挡层厚度对复...
[期刊论文] 作者：刘猛,白书欣,李顺,赵恂,熊德赣,,
来源：材料工程 年份：2016
采用热压烧结法成功制备SiC_p/Cu复合材料。采用溶胶-凝胶工艺在SiC颗粒表面制备Mo涂层,研究Mo界面阻挡层对复合材料热物理性能的影响。结果表明：过氧钼酸溶胶-凝胶体系能够在...
[期刊论文] 作者：刘猛,白书欣,李顺,赵恂,熊德赣,,
来源：材料工程 年份：2014
采用真空气压浸渗方法制备Sip/Al复合材料,研究硅颗粒表面炭化和氮化处理对Sip/Al复合材料组织结构和性能的影响.结果表明：炭化和氮化处理可在硅颗粒表面生成炭化硅层和氮化硅...
[期刊论文] 作者：刘猛,白书欣,李顺,赵恂,熊德赣,,
来源：稀有金属材料与工程 年份：2016
采用磁控溅射法在碳化硅(SiC)颗粒表面成功制备了金属钼(Mo)涂层,分析了Mo涂层的成分和形貌;为改善初始涂层成分和形貌,对镀Mo改性SiC复合粉体进行了不同工艺的结晶化热处理,...
[会议论文] 作者：刘猛,白书欣,李顺,赵恂,熊德赣,
来源：2014中国溶胶-凝胶学术研讨会暨国际论坛 年份：2014
采用过氧钼酸溶胶-凝胶体系首先在SiC颗粒表面包覆MoO3涂层,然后氢气两步还原得到Mo涂层,研究了溶胶-凝胶工艺对MoO3包覆完整性的影响及还原后Mo涂层的成分和形貌；然后,选取Mo包覆SiC粉和Cu粉,采用热压烧结工艺制备了SiCp/Cu复合材料,重点对比分析了Mo界面阻挡层......
[期刊论文] 作者：熊德赣,赵恂,姜冀湘,郝元恺,易伟,
来源：宇航材料工艺 年份：2000
研究了高体积分数颗粒预制件制备工艺及其对复合材料复合质量的影响。用超声分散工艺获得了不同粒径颗粒分布均匀的预制件。用单一粒径及多种粒径制成的预制件的最大体积分数...
[期刊论文] 作者：卓钺,刘希从,文思维,白书欣,熊德赣,
来源：机车电传动 年份：2003
对国内外受电弓滑板材料进行了分析对比，提出了采用轻质高碳-石墨／铝复合新材料的观点，并进行了小型样品的试制，得出了轻质高碳-石墨／铝复合新材料的基本力学和电学性能的数据。......
[期刊论文] 作者：熊德赣,杨盛良,白书欣,卓钺,赵恂,,
来源：电子与封装 年份：2008
采用模压成形制备预制件，经真空-压力浸渗后成功制备出带金属密封环的A1SiC管壳，评价了带密封环的A1SiC管壳的性能当磷酸铝含量为1．2％，成形压力为200MPa，800℃恒温2h处理的SiC预制......
[期刊论文] 作者：王新坤,万红,熊德赣,汪定江,陈名华,
来源：宇航材料工艺 年份：2004
以高模高强碳纤维M40J(6K)增强铝基复合管为研究对象,研究了真空反压液相浸渗工艺中,纤维束丝分散技术、预制件压缩强度提高技术及碳纤维涂层对管件成型及性能的影响.结果表...
[会议论文] 作者：贾进浩, 熊德赣, 白书欣, 郭伟沯, 杜广报,,
来源： 年份：2016
用无压浸渗法成功制备了金刚石颗粒增强铜基体（Diamond/Cu）复合材料。用扫描电镜和X衍射仪对金刚石表面涂层进行表征,发现金刚石颗粒表面的涂层均匀并且其相组成为WC。同时对,...
[期刊论文] 作者：熊德赣,刘希从,堵永国,杨盛良,李益民,唐荣,
来源：电子与封装 年份：2004
T/R组件是相控阵雷达的关键部件,对封装外壳材料提出了极高的要求.本文介绍了小批量T/R组件封装外壳研制中的关键技术,如近净成型预制件技术、真空气压浸渗技术和机械加工技...
[期刊论文] 作者：熊德赣, 刘希从, 鲍小恒, 白书欣, 杨盛良, 赵恂,,
来源：中国有色金属学报 年份：2004
采用模压成形制备SiC预制件和真空压力浸渗相结合的技术,成功制备出AlSiC电子封装基片。研究磷酸铝含量和成形压力对SiC预制件抗弯强度和孔隙率的影响规律,并对所制备的AlSiC...
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