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[期刊论文] 作者：潘茂云,曹立强,李君,刘丰满,,
来源：科学技术与工程 年份：2013
集成电路发展迅速,为了提高芯片的集成度,高速高密的封装技术显得越来越重要。设计并分析了两种多芯片的封装实例,一种是二维多芯片封装,另一种是基于柔性基板的三维多芯片封...
[期刊论文] 作者：闫永恒,潘茂云,周解平,吴爱东,吴文华,徐榭,裴曦,
来源：中华放射医学与防护杂志 年份：2021
目的开发一种基于预测剂量的自调节调强放射治疗自动计划方法，以增强自动计划的鲁棒性。方法利用3D U-Res-Net_B网络预测出三维剂量分布后，在直接子野优化的每次迭代中先基于上次迭代结果计算当前剂量，再联合预测剂量计算目标剂量，然后以此为目标进行优化。完成所有......
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