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[期刊论文] 作者：沈熙磊,,
来源：半导体信息 年份：2011
今年MEMS器件在以消费电子和移动手机为代表的新应用市场将大放异彩,2011年的销售额将达4.57亿美元,比去年的1.78亿美元,翻了一番半。而传统应用产品虽仍占有大半市场份额,但...
[期刊论文] 作者：沈熙磊,,
来源：半导体信息 年份：2012
伴随着MEMS传感器融合的诞生,以iPhone和iPad为代表的消费电子产品的运动感知能力正在发生根本性改变。“智能手机与平板是驱动今年增长的关键力量,这些产品中很多已经具有3...
[期刊论文] 作者：沈熙磊,,
来源：半导体信息 年份：2011
英飞凌科技近日宣布,推出确保智能手机和其他移动终端实现全球导航卫星系统(GNSS)功能的全新接收前端模块系列。新型BGM103xN7系列器件是首批支持全球定位系统(GPS)和全球导...
[期刊论文] 作者：沈熙磊,,
来源：半导体信息 年份：2011
美国科学家表示,他们研发了一种人工合成高质量石墨烯的技术,新方法不仅可控且可进行扩展,有望为下一代电子设备的研制铺平道路。相关研究将发表在今年的第11期《碳》杂志上...
[期刊论文] 作者：沈熙磊,,
来源：半导体信息 年份：2011
欧洲半导体工艺研发机构IMEC总裁Luc Van den hove日前透露,IMEC将在2015年以后,有选择地对部分450 mm硅片关键工艺形成研发能力,这些关键工艺包括光刻和晶体管控制栅的制造...
[期刊论文] 作者：沈熙磊,,
来源：半导体信息 年份：2011
三星电子日前宣布,已经成功实现了20nm工艺试验芯片的流片,这也是迄今为止业内最先进的半导体制造工艺。三星电子此番利用了美国加州电子设计自动化企业Cadence Design Syste...
[期刊论文] 作者：沈熙磊,,
来源：半导体信息 年份：2011
从2010年开始,中国集成电路市场步入新一轮成长期,但市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势,平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主旋律。未来3年中国集成电路...
[期刊论文] 作者：沈熙磊,,
来源：半导体信息 年份：2011
日前,意法半导体公司(STMicroelectronics)宣布,将大幅度提高其MEMS(微电子机械系统)产能。根据市场方面持续且强劲的需求,预计到2011年底,传感器产能将突破300万/天。“我们...
[期刊论文] 作者：沈熙磊,,
来源：半导体信息 年份：2011
从事经营分析及专利分析等业务的日本Patent Result,公布了GaN类功率半导体元件(以下称GaN类功率元件)研发企业的相关调查结果。据该公司介绍,此次调查基于GaN类功率元件相关...
[期刊论文] 作者：沈熙磊,,
来源：半导体信息 年份：2011
日亚化学工业在正于东京有明国际会展中心举行的“Photonix 2011”上公布了绿色半导体激光器的新产品和试制品。绿色半导体激光器新产品“NDG1114T”的振荡波长为515 nm,连续...
[期刊论文] 作者：沈熙磊,,
来源：半导体信息 年份：2011
美国半导体厂商Tower Jazz和美国DARPA最近达成了一项共同出资开发频率高达500 GHz的SiGe异质结双极晶体管(HBT)项目。这一项目将采用光栅掩模但利用传统的光刻技术。这一技...
[期刊论文] 作者：沈熙磊,,
来源：半导体信息 年份：2011
日本强震虽震出半导体供应链疑虑,但包括台积电、联电、全球晶圆(Globalfoundries)及三星等晶圆代工厂均不畏局势逆转,重申不下修今年资本支出,要在先进的28纳米制程做激烈决...
[期刊论文] 作者：沈熙磊,,
来源：半导体信息 年份：2011
瑞萨电子(Renesas Electronics)成功开发出能够大幅减少耗电量的次世代大规模集成电路,以及不需要电池的数据传输技术,2～3年后可望付诸应用。瑞萨在半导体芯片内建监控电路,可...
[期刊论文] 作者：沈熙磊,,
来源：半导体信息 年份：2011
ST-Ericsson计划2012年将铜柱凸块纳入技术蓝图,随着芯片制程逐渐微缩到28纳米,同时成本降低压力依旧存在,各家手机芯片大厂相继采用,预料将掀起铜柱凸块风潮,成为继铜打线封...
[期刊论文] 作者：沈熙磊,,
来源：半导体信息 年份：2011
由SEMI、ECS及中国高科技专家组共同举办的中国国际半导体技术大会成功于3月13-14日在上海举办。中芯国际董事长王宁国博士、IBM公司院士及研发部副总裁陈自强博士、加州大学...
[期刊论文] 作者：沈熙磊,,
来源：半导体信息 年份：2011
从1957年第一只晶闸管的诞生开始,功率电子技术以相当迅猛的速度发展。近年来又取得了长足的进展,产生极佳的经济及社会效益。从美国高能效经济委员会(ACEE)出版的一份报告可...
[期刊论文] 作者：沈熙磊,,
来源：半导体信息 年份：2011
应用材料公司推出Applied DFinder检测系统,用于在22纳米及更小技术节点的存储和逻辑芯片上检测极具挑战性的互连层。作为一项突破性的技术,该系统是首款采用深紫外(DUV)激光...
[期刊论文] 作者：沈熙磊,,
来源：半导体信息 年份：2011
2011年3月15日上午,“2011上海国际信息化博览会”在上海隆重开幕。工业和信息化部副部长刘利华出席开幕式并致辞。刘利华在致辞中指出,电子信息产业是全球经济增长的重要引...
[期刊论文] 作者：沈熙磊,,
来源：半导体信息 年份：2011
近日,应用材料公司宣布推出Applied Vantage Vulcan快速热处理(RTP)系统,推动最先进纳米级晶体管制造的发展。该系统超越了当前的RTP技术,将退火工艺的精确性和控制性提高到...
[期刊论文] 作者：沈熙磊,,
来源：半导体信息 年份：2011
PVATePla集团位于德国Wettenberg,在硅晶体生长设备及高温真空设备领域占有技术领先地位的设备制造商,成功地研发了针对科研试验领域的新型晶体生长设备一“CGS-Lab”。该设...
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