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[期刊论文] 作者：姚云花,殷争社,蒋丽飞,,
来源：电子技术与软件工程 年份：2013
本文简要阐述了近年来在汇流环的设计中所做的一些改进措施,旨在提高汇流环的综合性能指标,包括绝缘值、隔离度、耐磨度等。...
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