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[期刊论文] 作者：李基森,
来源：有机化学 年份：1991
多氮杂大环与许多金属离子能形成稳定的络合物。由于氮原子是三价的,因而多氮杂大环比冠醚具有更有利的结构;如果再导入羧基、膦酸基以及其他的亲水基团,则可得到一系列能形...
[期刊论文] 作者：李基森,
来源：广东科技 年份：2005
广东风华高新科技集团有限公司,是一家从事新型片式电子元器件、电子材料、集成电路设计与制造、光电子元件、电子专用设备等电子信息基础产品科研、生产与出口的外向型、高...
[期刊论文] 作者：李基森,
来源：电刷镀技术 年份：1993
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[期刊论文] 作者：李基森,,
来源：化学通报 年份：1993
1992年11月11日中国科学院上海有机化学研究所为黄耀曾教授八十寿辰举行了盛大的庆祝会。会上发言者高度评价了黄耀曾先生在有机化学领域中的卓越贡献,赞扬了黄耀曾先生对党...
[期刊论文] 作者：李基森,黄耀曾,,
来源：有机化学 年份：1982
本文综述了氟离子和π-二芳烃铬(0)催化齐聚全氟丙烯的反应。当以氟离子为催化剂时,得到二种二聚体(D-1和D-2)和三种三聚体(T-1,T-2和T-3)的混合物;当以π-二芳烃铬(0)为催化...
[期刊论文] 作者：孙海洲,李基森,
来源：有机化学 年份：1998
研究了超声波作用下烯醇醚的环丙化反应（Ｓｉｍｍｏｎｓ－Ｓｍｉｔｈ反应），发现在超声波和ＣｕＣｌ共同作用下，锌粉能有效地被活化。三甲基硅氧基环丙烷类化合物的产率可达５６％￣７８％。同时，还研究了超声波功率、反应温度、溶剂......
[期刊论文] 作者：孙海洲,李基森,
来源：有机化学 年份：1999
环丙烷基硅醚在卤化锌的作用下能够与硅胶反应生成环丙基醇。研究了环丙烷基硅醚在卤化锌作用下与酰氯发生的酯化反应，发现在配位性较北的溶剂二氯甲烷中，可得到比在乙醚中更高......
[期刊论文] 作者：李基森,陈锦清,
来源：中国表面工程 年份：2000
研究了甲基磺酸盐在电镀和电刷镀技术中的应用，显示出良好的推广应用前景。...
[期刊论文] 作者：李基森,陈锦清,
来源：电刷镀技术 年份：2000
近年来，关于甲基磺酸盐体系在电镀中的应用的资料报道逐年增多。同时有实际工作中也遇到甲基磺酸盐体系的电镀。因此，本文结合作者做过的工作，对这一体系进行探讨。...
[期刊论文] 作者：李基森,龚秀英,
来源：电刷镀技术 年份：1989
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[期刊论文] 作者：龚秀英,李基森,
来源：电刷镀技术 年份：1989
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[期刊论文] 作者：李基森,龚秀英,,
来源：化学通报 年份：1985
电刷镀在国内又名快速电镀、涂镀、快速笔涂电镀及无槽电镀等。经全国协作组组长单位讨论,建议全国统一采用 ISO 国际标准2080-81条中的名称“Brush Electroplating”——电...
[期刊论文] 作者：李基森,何子鉴,
来源：工程机械 年份：1982
一、快速电镀的特点和应用范围快速电镀是一种修复机械零件的新技术,它能在金属表面局部的有选择地快速沉积金属镀层,从而达到恢复零件尺寸、保护零件和改变零件表面性能的...
[期刊论文] 作者：唐浩,宋永生,李基森,
来源：电子元件与材料 年份：2007
通过适量的Bi^3＋、Pb^2＋的掺杂改性和CuO助熔剂的助烧，SrTiO3可在1300℃以下烧结，获得的瓷料之εr，高于2500，tanδ小于0．05％，容量温度变化率在-40℃大于-25.2％，在85℃小于-25．2％，该瓷料满足......
[期刊论文] 作者：李基森,龚秀英,等,
来源：电刷镀技术 年份：2000
本文对甲基磺酸的几种合成方法进行了研究比较。提供了合成甲基磺酸的最佳工艺路线。...
[期刊论文] 作者：梁雅丽,黄远彬,李基森,
来源：电子元件与材料 年份：2006
根据片式铝电解电容器结构的特殊性，通过对工作电解液用溶剂、溶质和添加剂的研究分析与选择，以及对生产工艺的调整，研制出适用于无铅回流焊条件的片式铝电解电容器，在105℃条件......
[期刊论文] 作者：黄远彬,卢忠勇,李基森,
来源：电子元件与材料 年份：2007
为了提高电子节能灯用高压铝电解电容器的高温高压稳定性,以及耐大纹波电流冲击的特性,采用γ-丁内酯与乙二醇混合溶剂,1,7-癸二酸铵和1,6-十二双酸铵的双溶质体系的工作电解...
[期刊论文] 作者：齐坤,赖永雄,李基森,
来源：电子元件与材料 年份：2005
研究了铜电极端浆以及不同的烧端工艺对MLCC耐焊接热的影响.结果表明:选择粒径小且均匀的片状铜粉,可提高MLCC端头的致密性,提升其耐焊接热能力;选用Zn-B-Si作为玻璃体系,对...
[期刊论文] 作者：李基森,龚秀英,黄国华,
来源：化学世界 年份：2001
对合成甲基磺酸的几种方法进行了研究比较。提供了合成甲基磺酸的最佳工艺路线。...
[期刊论文] 作者：唐浩, 卢艺森, 李基森,,
来源：电子元件与材料 年份：2006
通过对烧端工艺的详细研究，给出了最佳工艺参数：烧端温度为850-880℃，保温10min；用N2／O2混合气，在排胶段保持φ（O2）为300×10^-6，在高温烧结段采用φ（02）为10×10^-6；600℃以下的......
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