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[期刊论文] 作者：曹颜顺,,
来源：电子工艺技术 年份：1993
叙述了高纯铝的制造方法,高纯铝性能,杂质元素对高纯铝性能和再结晶行为的影响以及高纯度铝在电子工业和半导体器件工业中的应用。...
[期刊论文] 作者：曹颜顺,,
来源：上海金属.有色分册 年份：1991
本文以 LSI 的焊接技术为背景,探讨了焊接的要求,从微细接合技术,高速、高稳定接合技术和耐热可靠性的提高等三个观点,阐述了其现状和将来。...
[期刊论文] 作者：曹颜顺,
来源：电子工艺简讯 年份：1992
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[期刊论文] 作者：曹颜顺,
来源：上海有色金属 年份：1994
运用扫描电子显微镜技术，对金线断口观察分析，讨论金线在拉伸过程中断裂时断口形貌及断裂的原因，发现，断裂是由于金锭中的气体和杂质引起的，并提出改进生产工艺的意见。...
[期刊论文] 作者：曹颜顺,,
来源：上海金属.有色分册 年份：1993
控制Si相的析出状态,会对Al-Si(1wt％)合金的性能产生不同的影响。本文阐述通过不同的热处理工艺改变了Al-Si(1wt％)合金的机械、物理性能,获得了高形变强化率、高塑性变形能力、...
[期刊论文] 作者：曹颜顺,
来源：半导体技术 年份：1997
以１９９６年到１９９４年的ＡＳＴＭ半导体键合金丝标准的演化过程为依据，详细说明了半导体键合金丝标准正随着其研制水平的提高而日趋充实和完善。我国金丝生产水平通过生产工艺改进，设备精化和环境净......
[期刊论文] 作者：曹颜顺,
来源：半导体技术 年份：1993
金线与半导体器件中Si片连接的质量极大地影响着半导体器件的可靠性.本文叙述了金线与基片间接触面的状态,Au-Al系金属中间相的形成以及非金和贱金属线代替金线作内引线,具有...
[期刊论文] 作者：曹颜顺,,
来源：仪表材料 年份：1986
一、前言晶体管、集成电路等半导体器件组装方式有两种:一种是不用金属丝的电路转换法(CCB法)和带式载流法等;另一种是用金属丝的引线接合法。由于引线接合法所用的丝材品种...
[期刊论文] 作者：曹颜顺,,
来源：上海金属.有色分册 年份：1992
利用光学和电子显微镜来评价微电子器件中集成电路和外部系统载体之间的电气连接,研究线的结构,焊接处和扩散区的形态,将有助于提高微电子器件的可靠性和寿命。The use of...
[期刊论文] 作者：曹颜顺,郑晓华,
来源：天津冶金 年份：1992
本文介绍一种为全自动球焊用的新Cu球焊丝,这种新Cu线是由6N9的高纯Cu添加少量杂质所制得。这种线的拉伸性能和耐热性均比高纯Cu优越。在实际应用中可代替Au线,在球焊性和弧...
[期刊论文] 作者：曹颜顺,刘荫竹,
来源：稀有金属 年份：1990
本文运用阳极极化曲线的测定和浸渍腐蚀试验方法,研究了用工业纯铝和高纯铝所制备的铝合金中的镓和锡对铝在碱性和NaCl溶液中腐蚀性能的影响,同时还探讨了不同镓含量对Al-0.1...
[期刊论文] 作者：曹颜顺,郑晓华,
来源：天津冶金 年份：1990
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[期刊论文] 作者：曹颜顺,曹洪莉,,
来源：电子工艺技术 年份：1992
IC铝电极和外部引线框架之间的连接，采用铝线不仅具有低的和稳定的材料成本，而且避免了用金线连接的Au-AI金属间化合物脆性相的产生和危害，提高了IC等稳定性。文章中叙述了铝线......
[期刊论文] 作者：曹颜顺,郑晓华,
来源：仪表材料 年份：1990
以非贵金属丝代替半导体器件及大规模集成电路球焊金丝,不仅具订十分巨大的经济效益,而且能提高内引线的焊接性能和高温强度,增大器件的可靠性和使用寿命,实现高密度、长回路...
[期刊论文] 作者：曹颜顺,王世云,,
来源：电子工艺技术 年份：1991
本文重点分析了线焊接过程中出现的缺陷,及造成半导体器件报废的原因。并通过保持均匀的晶粒结构和选择最佳的合金成分来获得本质上的改善。This article focuses on the a...
[期刊论文] 作者：曹颜顺,郑晓华,李向明,,
来源：仪表材料 年份：1990
以非贵金属丝代替半导体器件及大规模集成电路球焊金丝,不仅具订十分巨大的经济效益,而且能提高内引线的焊接性能和高温强度,增大器件的可靠性和使用寿命,实现高密度、长回路...
[期刊论文] 作者：曹颜顺,郑晓华,李向明,,
来源：电子工艺技术 年份：1992
本文介绍一种为全自动球焊用的新Cu球焊丝,这种新Cu线是由6N9的高纯Cu添加少量杂质所制得。这种线的拉伸性能和耐热性均比高纯Cu优越。在实际应用中可代替Au线,在球焊性和弧...
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